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向电流增大（恒压供电时）；反向电流也增大；热应力增高；荧光粉环氧树脂老化加速等各种问题。有资料显示，温度每升高１０℃，寿命约减少一半。因此，ｌｅｄ的散热是ｌｅｄ灯具的设计中非常重
http://blog.alighting.cn/117400/archive/2012/3/16/268566.html2012/3/16 17:39:17
、四个led芯片，可用于组装照明产品。模组封装也是一种多芯片封装，在氧化铝或氮化铝基板上以较小的尺寸、高的封装密度封装几十个或几百个led芯片，内部的联线是混联型式，即有多个芯
http://blog.alighting.cn/108092/archive/2012/3/17/268593.html2012/3/17 13:37:48
少热传导的热阻，达到快速散逸发光元件核心高热的设计目标。另在封装材料方面，以往led元件多数采环氧树脂进行封装，其实环氧树脂本身的耐热性并不高，往往led芯片还在使用寿命未结束
http://blog.alighting.cn/jadsion/archive/2012/11/21/299408.html2012/11/21 10:37:04
沙伯基础创新塑料推出了加装在led照明灯具中的新组合特种树脂及化合物，它可以优化led照明性能，增加发光二极管寿命和提升led灯具美学。这些材料包括无溴，无氯阻燃（f
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/126974.html2011/1/12 0:12:00
本部分为由多个芯片阵列封装在同一平面基板上的光源器件空白详细规范对应的详细规范之一。本部分由广东省半导体照明产业联合创新中心提出并归口。
https://www.alighting.cn/resource/2013/4/9/113435_29.htm2013/4/9 11:34:35
自美国uoe公司推出六角铝基板材norlux系列led后，开启了cob封装产品的时代。cob即chip on board,随着封装材料及封装技术的发展，目前已成为照明产品的主流封
https://www.alighting.cn/pingce/20120904/122360.htm2012/9/4 10:37:20
n-9h是以氧化铝(al2o3)为基础的材料，具有高导热率和高热辐射率，通过辐射红外线来实现散热，因此，led照明中常用的散热铝基板所需要的散热片。
https://www.alighting.cn/pingce/20120717/122365.htm2012/7/17 13:38:00
led封装技术目前主要往高发光效率、高可靠性、高散热能力与薄型化几个方向发展，主要的亮点为陶瓷基板封装、flip chip、荧光粉涂布技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20120807/122378.htm2012/8/7 13:40:42
目前led技术主要用于生产汽车尾灯、交通灯和显示器，用于室内照明成本还是太高，主要原因是生产led灯常用的蓝宝石基板和氮化镓外延层价格昂贵，发光面积也受限制。
https://www.alighting.cn/pingce/20110222/122990.htm2011/2/22 9:31:35
透过技术蓝图，公司希望提高晶体的均匀度，并增加led产业需要的大尺寸蓝宝石晶棒的产出量，以及拓展到更重视大尺寸蓝宝石基板与蓝宝石材料的光学应用领域。
https://www.alighting.cn/pingce/20170316/148988.htm2017/3/16 9:51:22
