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cree新品封装尺寸与光学分布有新突破

科锐公司(nasdaq: cree)宣布推出新的产品系列 - xlamp? xq led,将小尺寸封装,将帮助实现新一代的应用设计,适用于全光角灯泡与灯具等要求更宽光分布的照明应

  https://www.alighting.cn/pingce/20130401/121886.htm2013/4/1 9:37:48

一种无金线封装结构陶瓷贴片led - e-star

易星e-star 是最新一代无金线封装结构陶瓷贴片led,提供更高品质可靠性的光源产品,具有高光通量、高光效、窄色域分布、良好热传导等优势,以满足使用者高质量光源需求,相较普通大

  https://www.alighting.cn/pingce/20110913/122781.htm2011/9/13 12:51:08

8大实例解剖:如何应对led封装失效

析如何应对led封装

  https://www.alighting.cn/resource/20141225/123853.htm2014/12/25 11:21:36

晶台光电led封装引广泛关注

晶台光电展台设置了路灯光源,灯泡光源,灯管光源,面板灯光源,射灯、筒灯光源,汽车照明光源共6个展示区。而专设光源应用展示区,突出了晶台光电在led封装领域的专业性,吸引了众多参观

  https://www.alighting.cn/news/2011926/n928234706.htm2011/9/26 10:36:16

利用qfn封装解决led 显示屏散热

热问题确实让设计者头痛。本文将进一步说明如何改变驱动芯片的封装以解决驱动芯片散热的问

  https://www.alighting.cn/resource/20101026/128267.htm2010/10/26 11:35:27

led封装厂宏齐:2月营收回温

led封装厂宏齐表示,以2月份接单情况来看,led市场状况确实有比1月份好一点点,包括产能利用率和营收方面,主要是it应用方面订单有些增加,但整体情况仍处于相对低档。

  https://www.alighting.cn/news/200932/V18925.htm2009/3/2 10:34:05

调研机构预测:led封装市场2018年将达峰值

法国调研公司yole dveloppement联合欧洲光电产业协会(epic)的新报告预测,led封装全球市场将从2012年的114亿欧元增加到2018年的超过170亿欧元,达

  https://www.alighting.cn/news/20120814/89179.htm2012/8/14 10:30:35

不景气中不断涌现的低成本led封装技术

京瓷化学公司开发出一种据称可降低处理成本的塑胶,可用于在led封装量产应用,适合压缩成型。与镀银的接合力是硅塑料的数十倍,硬度则是2~3倍。其渗透性因数则低于100。

  https://www.alighting.cn/news/20100512/91820.htm2010/5/12 0:00:00

威力盟切入led封装、hcfl等背光源

威力盟(3080)将切入led封装与热阴极灯管(hcfl)等背光源,为冷阴极灯管(ccfl)被其它光源取代做准备。威力盟董事长陈炫彬表示,led背光源的发展势力迅猛,未来ccf

  https://www.alighting.cn/news/20070922/93131.htm2007/9/22 0:00:00

ledinside发表浅谈led金属封装基板的应用优势

ledinside发表知识库新文章:浅谈led金属封装基板的应用优势。目前常见的基板种类有硬式印刷电路板、高热导係数铝基板、陶瓷基板、软式印刷电路板、金属复合材料等。

  https://www.alighting.cn/news/20080619/93888.htm2008/6/19 0:00:00

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