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.3535陶瓷贴片led 尺寸：3.5*3.5*1.0mm 气密性高，适用各种条件使用 可靠性高，散热好（导热系数429w/m.k,热阻6°c/w）、衰减
http://blog.alighting.cn/hongyu1418/archive/2010/3/11/35289.html2010/3/11 8:50:00
体界面接触热阻、改善界面换热的传热介质。 本品广泛应用于各种电子产品、电器设备中的发热体（功率管、可控硅、电热堆等）与散热设施（散热片、散热条、壳体等）之间的接触面，起传热媒介作
http://blog.alighting.cn/superdz/archive/2010/3/31/39163.html2010/3/31 10:36:00
定。 本公司sc系列导热膏以特种硅油做基础油,新型金属氧化物做填料,配以多种功能添加剂,经特定的工艺加工而成的膏体。作为降低固体界面接触热阻、改善界面换热的传热介质。用于铝基片和散
http://blog.alighting.cn/superdz/archive/2010/3/31/39165.html2010/3/31 10:38:00
合固定。 本公司sc系列导热膏以特种硅油做基础油,新型金属氧化物做填料,配以多种功能添加剂,经特定的工艺加工而成的膏体。作为降低固体界面接触热阻、改善界面换热的传热介质。用于铝基
http://blog.alighting.cn/superdz/archive/2010/3/31/39207.html2010/3/31 17:06:00
于大功率led封装，必须在晶片设计和封装设计过程中，尽可能采用工艺较少的封装形式，同时简化封装结构，尽可能减少热学和光学介面数，以降低封装热阻，提高出光效
http://blog.alighting.cn/weiku123/archive/2010/7/26/57878.html2010/7/26 20:02:00
un38.3测试项目t.1高度模拟试验 在压力≤11.6kpa，温度20±5℃的条件下。t.2热测试 在75±2℃和-40±2℃的条件下进行高低温冲击试验，在极限温度中存放时间≥
http://blog.alighting.cn/c702302663/archive/2010/8/5/69336.html2010/8/5 16:49:00
互连接，一般情况下，电路层要求具有很大的载流能力，从而应使用较厚的铜箔，厚度一般35μm~280μm；导热绝缘层是铝基板核心技术之所在，它一般是由特种陶瓷填充的特殊的聚合物构成，热阻
http://blog.alighting.cn/lanyunsz/archive/2011/7/16/229788.html2011/7/16 15:10:00
种封装主要是扩大功率，用做照明产品。模组封装由于封装的密度较高，应用时产生的热量大，散热是解决应用的首要问题。采用以上的封装方法生产的器件，用于生产照明灯具都有一个共同特点：热阻的道
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233119.html2011/8/20 0:05:00
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258501.html2011/12/19 10:56:42
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261564.html2012/1/8 21:50:56
