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部引线键合垫处于中央位置，采用"米"字形电极使注入电流能够较为均匀的扩展，底部采用ausn合金将芯片倒装焊接在管壳底盘上，具有较低的热阻，工作电流400 ma时，波长405和47
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233173.html2011/8/20 0:23:00
前任何社会组织或机构也没有相应的技术标准出台，因为灯饰不同于照明产品那样比较定型，比较容易制定出标准，而灯饰产品涉及的工艺环节太多、太复杂，比如切割、抛光、五金、焊接、喷油等环节都
http://blog.alighting.cn/lixiaofeng0818/archive/2011/8/22/233285.html2011/8/22 11:47:00
品来说，目前并没有任何社会组织或机构有针对性的出台过技术标准，因为灯饰不同于照明产品那样比较定型、比较容易制定出标准，而灯饰产品涉及的工艺环节太多、太复杂，比如切割、抛光、五金、焊接
http://blog.alighting.cn/lixiaofeng0818/archive/2011/8/22/233286.html2011/8/22 11:52:00
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258474.html2011/12/19 10:55:33
板焊接时和成品在工作时由于光源排列而出现的一路或几路产品缺亮。此外,由于可以利用反光杯实现集中配光,也可以避免因使用二次透镜而带来的负面影响。但不可否认的是,采用此种封装形式的光
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258477.html2011/12/19 10:55:39
式更换，不需将led和散热基板焊接在一起，大大提升了led使用上的便利性。 二、acled相关应用与未来发展方向 在产学研积极合作发展acled产业之下，配合节能概念，目前已有相
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258490.html2011/12/19 10:56:12
光亮度一致，保持最终产品的一致性。 4. 驱动芯片的封装应有利于驱动芯片管芯的快速散热，如将管芯(die)直接绑定在铜板上，并有一pin直接延伸到封装外，便于直接焊接在pcb板的铜
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258510.html2011/12/19 10:57:08
结到外壳），可以推算出它的结温。但是在安装好散热器以后，问题就又变得复杂起来了。因为通常led是焊接到铝基板，而铝基板又安装到散热器上，假如只能测量散热器外壳的温度，那么要推算结
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261337.html2012/1/8 20:19:24
件，与气体放电式的hid灯具、cfl荧光灯具这类光源，必需以玻璃容器内置高压气体的体积相对更小，不需内填有毒元素，组件本身就设有金属接点，并可焊接安装在任意表面上，便利性相当
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261370.html2012/1/8 20:22:18
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261555.html2012/1/8 21:49:48
