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这篇很全面的led封装技术介绍资料,是由陕西科技大学、电气与信息工程学院的王进军整理的,内容很丰富,推荐给大家,欢迎下载查看。
https://www.alighting.cn/2013/3/13 11:18:32
的确,前些年led背光器件一直被三星、首尔半导体、亿光等韩日、台湾厂家所垄断。随着国内封装厂家技术的不断提高,越来越多的企业参与其中开始抢夺市场份额。
https://www.alighting.cn/news/20141029/110459.htm2014/10/29 9:26:58
出光率是影响led发光效率的重要因素之一,优化led出光率可以提高led的器件发光效率。文章利用tracepro软件模拟分析了封装结构对led出光率的影响,分析结果表明:封装腔
https://www.alighting.cn/resource/2013/3/20/172519_66.htm2013/3/20 17:25:19
2006年封装产量达到660亿个,增长速度达到20%,产值达到148亿元。2007年产量达到820亿个,增长速度达到24.24%,产值168亿元,2008年我国led封装产值达
https://www.alighting.cn/news/20100218/95733.htm2010/2/18 0:00:00
对led封装不太了解?没关系,小编给你上一节led封装的课!
https://www.alighting.cn/resource/20140428/124628.htm2014/4/28 13:22:02
中科院上海技术物理所陆卫等人发明的技术,解决了半导体照明材料在空天、海洋等特殊环境中应用的高可靠性难题。该项技术实现了led白光照明材料在国际上的首例空天应用,比美国、日本等国
https://www.alighting.cn/news/20110428/100607.htm2011/4/28 13:42:33
led封装是将外引线连接到led芯片的电极上,以便于与其他器件连接。它不仅将用导线将芯片上的电极连接到封装外壳上实现芯片与外部电路的连接,而且将芯片固定和密封起来,以保护芯片电
https://www.alighting.cn/resource/20140801/124389.htm2014/8/1 10:39:30
封装作为led成本中最大的部分,是人们关注的焦点。降低封装成本的途径有哪些?封装的未来趋势如何?以及封装可能会带给人类怎样的变革?记者有幸采访到了美国电气和电子工程师协会(iee
https://www.alighting.cn/news/2011920/n475434551.htm2011/9/20 8:33:51
新研发出来的钼铜复合材料mo-cu r670具有和蓝宝石相同的热膨胀系数,其热导率为170w/mk,温度漂移6.7ppm/k。
https://www.alighting.cn/pingce/20120313/122479.htm2012/3/13 9:19:19
随着led光源越来越广泛应用,大量稀有金属化合物制成的发光半导体材料也将迎来更大的需求。
https://www.alighting.cn/news/20141010/n093666245.htm2014/10/10 13:35:58