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倒装焊大功率Led芯片、高压芯片芯片级模组技术——2017神灯奖申报技术

倒装焊大功率Led芯片、高压芯片芯片级模组技术,为广东晶科电子股份有限公司2017神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20170325/149223.htm2017/3/25 15:40:09

日本扩大基于氮化镓蓝光Led的生产力

showadenkok.k公司宣布将会在日本千叶的工厂投资接近4100万美元来扩大基于氮化镓蓝光Led的生产力达到2亿个单位每月。蓝光Led芯片的产量也将会在今年底从3000万

  https://www.alighting.cn/news/2007724/V2534.htm2007/7/24 14:16:00

用氧化镓制造功率元件 与sic相比成本低且性能出色[1]

与sic和gan相比,β-ga2o3有望以低成本制造出高耐压且低损失的功率半导体元件,因而引起了极大关注。契机源于日本信息通信研究机构等的研究小组开发出的β-ga2o3晶体管。下

  https://www.alighting.cn/2012/4/19 18:06:25

功率因数校正浅析

在电源的设计中,apfc一般是优先考虑的校正方法。作为设计人员,大致从以下几个方面对apfc进行考虑。

  https://www.alighting.cn/resource/20141121/124049.htm2014/11/21 17:05:10

cree推出红绿蓝白四晶多芯片 mc-e coLor Led

日前,Led 照明领域的市场领先者cree 公司宣布推出采用红、绿、蓝、白四晶封装的业界首款多芯片 mc-e coLor Led,从而进一步壮大了其高功率彩色 Led 产品的阵

  https://www.alighting.cn/news/20090508/119114.htm2009/5/8 0:00:00

2009年Led芯片供给吃紧 将延续至年底

2009年第二季Led tv与Led nB需求崛起,供不应求,使得第二季白光Led价格相较2008年呈现平稳,估计Led芯片供给吃紧情况将延续到2009年底才得以纾缓。

  https://www.alighting.cn/news/2009727/V20361.htm2009/7/27 10:52:53

中国Led芯片行业发展现状分析,市场呈现什么趋势?

中国Led芯片行业发展现状总体来看,Led芯片目前是我国芯片行业相对发展较好的领域,目前Led芯片基本实现国产化,并且有部分领先企业开始向外扩张。

  https://www.alighting.cn/news/20180530/157050.htm2018/5/30 17:13:07

Led芯片供不应求厂商加急采购mocvd

据悉,国内多家Led芯片大厂正向上游设备商加急采购mocvd,并要求在今年四季度前完成订单并交货。从目前芯片厂商急于采购设备看,Led芯片供不应求的状况正在延续,Led照明需求暴

  https://www.alighting.cn/news/20140402/97831.htm2014/4/2 10:30:01

倒装芯片键合技术

附件是刘章生老师在论坛上所作的《倒装芯片键合技术》的主题演讲,欢迎下载参考!

  https://www.alighting.cn/resource/2013/12/6/102432_70.htm2013/12/6 10:24:32

罗姆展出输入功率5w的高功率白光Led

罗姆在“at internationaL 2008”(2008年7月23~25日,幕张messe会展中心)上展出了最大输入功率5w的白光Led。有平均显色指数(ra)约为72的近

  https://www.alighting.cn/news/20080728/118981.htm2008/7/28 0:00:00

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