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根据corning预估，小尺寸玻璃基板行动装置市场规模将从2004年的6亿美元，提升至2008年的10亿美元。
https://www.alighting.cn/news/20080128/107670.htm2008/1/28 0:00:00
学平板显现工程研讨中心主任谷至华剖析说，玻璃基板是彩虹的亮点，彩虹现已能够供给4代线、5代线的玻璃基板，但还没有盈余，将来要进步良率和产能利用率。争夺供给更大尺度的玻璃基板，是彩虹将
http://blog.alighting.cn/184907/archive/2013/8/6/322928.html2013/8/6 17:00:14
作的铝芯金属线路板,低成本、低热阻、性能稳定、便于加工和进行多样结构的封装是其突出优点。对采用mao工艺的mcpcb基板封装的瓦级单芯片led进行了热场的有限元模拟,结果显示其热
https://www.alighting.cn/resource/20130524/125568.htm2013/5/24 15:46:06
晶盛机电表示，已经开始向内蒙投蓝宝石设备，第一批已经到达并准备开始投产工作，全年计划为100台设备，主要以65kg投料量为主。
https://www.alighting.cn/news/2014723/n621764125.htm2014/7/23 10:26:37
从2英寸到4英寸再到6英寸是一个升级的过程，但是这个升级过程所引起的变化并不单单是晶片的表面积增加了，晶片表面增加的同时，其厚度也要增加，因此它会用到更多的蓝宝石材料。
https://www.alighting.cn/news/20120305/89615.htm2012/3/5 11:10:32
该委员会由来自led行业的多家公司组成，涵盖了hb-led器件生产、蓝宝石衬底生产、mocvd制程，及关键设备、原材料供应商。
https://www.alighting.cn/news/20101125/109997.htm2010/11/25 0:00:00
面板价格下滑，迫使面板厂纷纷进行设计变更，将每片面板搭载led的数量删减三至四成，造成led需求开始呈现结构性钝化。因面板供过于求，导致玻璃基板需求陷入低迷，2011年7至12
https://www.alighting.cn/news/20120306/99650.htm2012/3/6 9:27:08
基板的选择中，氧化铝(al2o3)及硅(si)都是目前市面上已在应用的材料，其中氧化铝基板因是绝缘体，必须有传导热设计，藉由电镀增厚铜层达75um;而硅是优良导热体，但绝缘性不
https://www.alighting.cn/resource/20131126/125080.htm2013/11/26 15:44:16
led散热基板之厚膜与薄膜工艺差异分析 1、简介led模组现今大量使用在电子相关产品上，随着应用范围扩大以及照明系统的不断提升，约从1990年开始高功率化的要求急速上升，尤其是
http://blog.alighting.cn/sqslove/archive/2010/3/1/34595.html2010/3/1 15:20:00
高功率led具有散热问题，日后将带动led封装与led散热基板等潜在市场需求。其中，pcb业者具线路铺设优势、铜箔基板业者具压合及黏合等优势，预料将是2010年市场关注的焦点。
https://www.alighting.cn/resource/20100712/128019.htm2010/7/12 15:39:10
