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日前，晶能光电(江西)有限公司新一代硅基大功率led芯片产品发布会在广州举行，这标志着南昌高新区光电企业在led技术领域又取得一项重大进展。
https://www.alighting.cn/news/20120619/113407.htm2012/6/19 9:42:10
晶科电子易系列产品是晶科电子最新推出的陶瓷基光源产品系列。该系列产品基于 apt 专利技术—倒装焊接技术，实现了单芯片及多芯片模组的无金线、无固晶胶封装，具有高亮度、高光效
https://www.alighting.cn/news/2012615/n186540577.htm2012/6/15 9:35:07
罗姆株式会开发出实现业界最小※正向电压(vf=1.35v)的第二代sic(silicon carbide：碳化硅)肖特基势垒二极管“scs210ag/am”(600v/10
https://www.alighting.cn/pingce/20120614/122390.htm2012/6/14 10:25:31
晶能光电此次共推出包含28 *28、35*35、45*45和55 *55在内的四款硅基大功率芯片，发光效率已超过120lm/w。
https://www.alighting.cn/pingce/20120614/122391.htm2012/6/14 10:06:35
2012年6月12日，晶能光电(江西)有限公司新一代硅基大功率led芯片产品发布会在广州香格里拉大酒店举行。晶能光电此次共推出包含28 *28、35*35、45*45和55 *5
https://www.alighting.cn/news/2012614/n859040541.htm2012/6/14 1:55:12
今天出差到中山市古镇镇，中午突然接到郭云平老师打来的电话，问我何时到中山古镇坐坐，我说我现在就在古镇，约好了时间地点，与郭云平老师有一个短暂的见面，简单的聊了一下，郭云平老师送
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2012/6/13/278468.html2012/6/13 21:16:07
摘要：结合功率型gan基蓝光led芯片的电极分布，在硅载体上电镀制作了金凸点，然后通过热超声倒装焊接技术将led芯片焊接到载体硅片上。结果表明，在合适的热超声参数范围内，焊接
https://www.alighting.cn/resource/2012/6/7/111412_00.htm2012/6/7 11:14:12
、电流采样电阻（r s ）、led和肖特基二极管（ d ）； 当（ v in-vcsn ） 《 85mv时，功率开关重新打开，这样使得在led 上的平均电流为iout = （ 0
http://blog.alighting.cn/ledpop/archive/2012/6/2/277528.html2012/6/2 11:06:32
日本住友金属矿业公司(smm)近来继续携手日本东北大学新材料科学研究院，将研发一种红光荧光粉，该荧光粉含硅，是一种氧化物(silicon-containing oxide-base
https://www.alighting.cn/news/20120601/113444.htm2012/6/1 11:18:09
品发展，主要都是采取oem或odm方式，台湾的利基在磊晶晶粒制造、封装、模块上，许多厂商也进入例如飞利浦这些国际大厂的供应链，替大厂进行代工。 为了提升竞争力，国际品牌厂商除了掌
http://blog.alighting.cn/108092/archive/2012/5/31/277442.html2012/5/31 19:09:47
