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千瓦级k-cob诞生 中科芯源实现透明荧光陶瓷革命性突破

福建中科芯源有限公司是由中科院海西研究院(中科院物质结构所)及福建省企业与企业家联合会牵线搭桥成立的。作为中科院海西研究院(中科院物质结构研究所)唯一的led技术转移基地和产业化平

  https://www.alighting.cn/news/20160719/142038.htm2016/7/19 17:41:01

中科芯源叶尚辉:基于透明陶瓷k-cob千瓦级光源封装技术

虽然我国已逐渐成为全球照明电器的制造中心,但由于研发的滞后,国内的led照明企业几乎是跟随与引进国外的封装技术。严重缺乏自主创新,技术受制于人,由此导致产品档次低、利润率低。但随着

  https://www.alighting.cn/news/20161122/146260.htm2016/11/22 15:46:44

杭州江东一路全线铺设三思led陶瓷模块化路灯

随着2017年圣诞前夕,杭州大江东的重要道路江东一路新建完成。这无异于打通了大江东内部基础交通路网建设的“毛细血管”,拉开了集聚区的城市框架,一个日益完善的道路交通体系正在日渐清晰

  https://www.alighting.cn/news/20180115/154792.htm2018/1/15 15:00:17

三思道路照明案例∣led陶瓷散热路灯点亮22公里长国道

道路是城市的脉络照明则是城市的灵魂。科技在发展,城市变化日新月异。5g技术赋予城市照明更多功能。 道路照明应该注重什么? 上海三思历经27年科技创新塑造众多道路照明经典工程,点亮城

  https://www.alighting.cn/news/20200417/168200.htm2020/4/17 13:22:37

led灯的热量产生原因与对策

外都在发展陶瓷基板及金属复合基板等。这些新开发的基板材料不但具有良好的散热性,同时热膨胀系数(介于4~8ppm/k)与led芯片均相匹配,唯一的缺点是价格较贵,相信随着需求量的增

  http://blog.alighting.cn/87771/archive/2012/2/28/265016.html2012/2/28 12:03:21

常用大功率led芯片制作工序

为了获得大功率led器件,有必要准备一个合适的大功率led面板灯芯片。国际社会通常是大功率led芯片的制造方法归纳如下。

  https://www.alighting.cn/resource/20131025/125196.htm2013/10/25 10:31:08

探讨小型lcd背光的led驱动电路设计

电池供电产品需要优化的led驱动电路架构,这些架构要处理并存的多项挑战,如空间受限、需要高能效,以及电池电压变化-既可能比led的正向电压高,也可能低。常用的拓扑结构有两种,分别是

  https://www.alighting.cn/resource/20130220/126039.htm2013/2/20 15:20:02

中国成功研制出led室内照明用mcob封装材料与技术

1月31日,在福建莆田召开的中国科学院“led室内照明用低成本高效率改进型mcob封装材料与技术集成”成果鉴定会上,鉴定委员会专家组一致认为,该技术拥有完整的自主智慧财产权,且已实

  https://www.alighting.cn/news/20130201/98880.htm2013/2/1 11:16:34

设法减少热阻抗、改善散热问题

容分别是:降低芯片到封装的热阻抗、抑制封装至印刷电路基板的热阻抗、提高芯片的散热顺畅性。  为了降低热阻抗,许多国外led厂商将led芯片设置在铜与陶瓷材料制成的散热器(hea

  http://blog.alighting.cn/beebee/archive/2011/3/17/143402.html2011/3/17 21:38:00

设法减少热阻抗、改善散热问题

容分别是:降低芯片到封装的热阻抗、抑制封装至印刷电路基板的热阻抗、提高芯片的散热顺畅性。  为了降低热阻抗,许多国外led厂商将led芯片设置在铜与陶瓷材料制成的散热器(hea

  http://blog.alighting.cn/moonvia/archive/2011/4/19/166238.html2011/4/19 22:28:00

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