站内搜索
碳，ｄｉａｍｏｎｄ ｌｉｋｅ ｃａｂｒｏｎ）导热系数达到４７５ｗ/ｍｋ用它取代ｍｃｐｃｂ的环氧树脂/陶瓷的绝缘层，可将ｍｃｐｃｂｄ热传导率提升百倍。 3）设计时每一相关环节都要考虑热流向优
http://blog.alighting.cn/117400/archive/2012/3/16/268564.html2012/3/16 17:38:40
暗区。莲花型的透镜设计，可以说灯内就包含了一颗发光的“水晶”。 （3）众明晶冠led系列依托集团下属led封装企业——深圳红绿蓝光电的专利k3系列贴片技术，在原有散热条件的基
http://blog.alighting.cn/117400/archive/2012/3/16/268494.html2012/3/16 14:06:34
胶导热特性较差，或选用的导电型银浆在提升亮度的同时发热过多，且含铅等有毒金属，这些势必影响ｌｅｄ的性能；基板材料可以选用陶瓷， ｃｕ/ｗ板等合金作为散热材料[７]，最近，韩国首尔研
http://blog.alighting.cn/117400/archive/2012/3/16/268488.html2012/3/16 13:47:07
明灯具是一个电子产品，它不仅需要如传统灯具那样的结构、外壳，还必须给予各种串、并联矩阵的led光源灯板、ａｃ/ｄｃ的恒流驱动电源、铝或陶瓷等的散热器，led照明灯具生产厂家需要聘请电
http://blog.alighting.cn/117400/archive/2012/3/16/268485.html2012/3/16 13:45:22
年）》中把“陶瓷金卤灯的生产工艺与装备产业化”列为重点扶持项目。2 陶瓷金属卤化物灯的优点 （1）高强度气体放电光源的种类和特性 表1分别给出了高强度气体放电光源的种类和它们的特
http://blog.alighting.cn/117400/archive/2012/3/16/268481.html2012/3/16 13:43:45
温（２７００~６２００ｋ）＞９０的显色性。4 ｌｅｄ封装技术 ｌｅｄ芯片封装技术可分为三类，分别是常规引线插脚式ｌｅｄ；表面贴片技术ｌｅｄ（ｓｍｄ）；芯片板载技术ｌｅｄ（ｃｏｂ）。第
http://blog.alighting.cn/117400/archive/2012/3/16/268433.html2012/3/16 12:52:42
要品种。 此外，三基色荧光灯、无极荧光灯、微波灯、陶瓷金卤灯，都有新的发展，在建筑照明中，都将有各自的地位和适用场所。 (3)标准规定的建筑场所还不够广泛，还有待争取条件以适当增
http://blog.alighting.cn/1327/archive/2012/3/16/268407.html2012/3/16 9:54:27
在3528贴片封装占据led灯管主要地位，但其70%以上的成本均用于铝制散热外壳的成本和加工，使得贴片封装的高昂成本阻碍着led照明的普及。 目前led封装成本占到50%，要
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/268362.html2012/3/15 21:57:31
度是5.0mm，宽度是5.0mm，行业简称5050。 目前大多数厂商生产的贴片型灯条采用的都以3528和5050的居多，按要求有防水和不防水的。包装大多是每5米一卷。led灯数：
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/268344.html2012/3/15 21:56:40
电子设备中传统应用到的导热介质材料主要有导热硅脂、导热硅胶、导热云母片、导热陶瓷片、导热相变材料，这里要向大家介绍的是新一代导热材料—软性硅胶导热绝缘垫。我公司是一家专业研发生
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/268320.html2012/3/15 21:55:27
