检索首页
阿拉丁已为您找到约 28921条相关结果 (用时 0.0193857 秒)

一文读懂sip与soc封装技术

随着物联网时代来临,全球终端电子产品渐渐走向多功能整合及低功耗设计,因而使得可将多颗裸晶整合在单一封装中的sip技术日益受到关注。除了既有的封测大厂积极扩大sip制造产能外,晶

  https://www.alighting.cn/resource/20161031/145651.htm2016/10/31 13:56:34

【led峰论坛】led户外照明解决方案

本文是2012亚洲led峰论坛上,杭州杭科光电有限公司伟先生关于《led户外照明解决方案: 封装的光源和模块》的讲义,文中涉及到封装的光源和模块的设计,强调了实现性

  https://www.alighting.cn/resource/2012/6/25/113747_47.htm2012/6/25 11:37:47

中国与国外led封装技术的差异

随着中国led封装企业这几年的快速发展,led封装工艺已经上升到一个较好的水平,尤其是一些端需求如大型led显示屏、广色域液晶背光源等,中国的led优秀封装企业已能满足其需

  https://www.alighting.cn/resource/2012/12/6/101441_90.htm2012/12/6 10:14:41

2015年led封装市场排名出炉:日亚化/欧司朗/lumileds前三名

ihs最近发布了2015年led封装厂商的最新排名。ihs表示,led封装供应商在2015年面临着艰难的市场竞争。由于美元走强等世界经济的原因,导致led封装产业去年营收大幅下

  https://www.alighting.cn/news/20160407/138895.htm2016/4/7 9:59:43

led封装大厂有大动作 无金线封装成主流

相比三星电子的全面铺开,隆达电子则表示,“无封装”白光led技术仍在起步阶段,这项产品技术的成熟度与市场接受度提还需要一段时间,不会立即对smd以及cob产生巨大冲击。

  https://www.alighting.cn/news/20140609/97998.htm2014/6/9 10:37:11

封装评测系列专题之欧朗特

这款产品的温度测试点是在材上,将上层的线路层镂空形成一个裸露的底部材平面,这一平面同时也是芯片固定的平面,可很好的反应芯片的实际温度。之前和很多朋友聊过这个问题。温度测试

  https://www.alighting.cn/pingce/20151120/134348.htm2015/11/20 10:19:17

多芯片封装大功率led照明应用技术

本文针对芯片封装大功率led照明应用技术的特点,及采用这一技术获得一些成果进行描述。

  https://www.alighting.cn/2011/9/15 14:27:26

技术突破:mos管封装能效限制解除法门

本篇文章主要对目前mos封装当中存在的一些限制进行了介绍,并提出了改善的必要性。

  https://www.alighting.cn/resource/20150306/123508.htm2015/3/6 14:24:23

成本下降15% led封装厂竞推7020

led封装厂商的新一代7020封装元件将大举出笼。led tv品牌商为突显旗下侧光式产品差异,争相推出窄边框设计,迫使三星(samsung)、lg innotek、亿光、东贝

  https://www.alighting.cn/news/20130513/88602.htm2013/5/13 13:24:25

璨圆获美cree授权功率led技术受市场关注

据悉,璨圆光电(3061)已取得美国大厂的功率led交叉授权,成为台湾唯一一家在功率led取得授权的芯片厂,对未来提升亮度与订单将有很大的帮助。

  https://www.alighting.cn/news/20080422/105733.htm2008/4/22 0:00:00

首页 上一页 100 101 102 103 104 105 106 107 下一页