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晶(flip-chip)封装。该产品只用了可以保持原先基板的覆晶技术，cree将sic外延基板打薄后，对其背面进行表面处理(texturing)，以增加取光效率。对基板进行表面处
http://blog.alighting.cn/zszmzk/archive/2013/5/6/316607.html2013/5/6 10:33:58
、大连、深圳、中山、芜湖、蚌埠、扬州等地建立了led生产和科研基地，涉足led外延片、芯片、封装、应用等全产业链，成为国内最具规模和技术领先的led企业。金州新区与德豪集团的合作由
http://blog.alighting.cn/zszmzk/archive/2013/5/6/316602.html2013/5/6 10:25:47
背光及照明客户需求强劲，市场传出led晶粒厂因应客户需求，向蓝宝石基板厂释出能提升照明亮度pss基板急单，尤其是4吋pss基板因报价及获利较高，包括鑫晶钻、兆远与志圣旗下的华顺光
https://www.alighting.cn/news/20130506/88489.htm2013/5/6 9:50:21
求，蓝光led芯片中的倒装芯片、高压芯片、硅基芯片等都是未来的主要发展趋势。这些芯片的使用皆能提高led灯具的性能。其中，硅基led芯片由于可以在6寸或者8寸的硅衬底上进行外延生长，可
http://blog.alighting.cn/zszmzk/archive/2013/5/4/316490.html2013/5/4 10:16:59
全球的led产业正在展开一场生死战。技术为王，战略取胜，在6月9日-10日举行的新世纪led高峰论坛“外延芯片技术及设备材料最新趋势”的主题峰会上，新世纪光电公司将受邀作精彩演
https://www.alighting.cn/news/20130503/85331.htm2013/5/3 16:36:00
明技术进步以及政策的支持等积极因素的出现，市场回暖的可能性很大。 其二，近年来，我国led照明产业的投资一直呈现快速增长的态势，虽然2012年投资结构明显改变，外延芯片投资占比明
http://blog.alighting.cn/174963/archive/2013/4/29/315899.html2013/4/29 9:45:11
域的高水平技术和经验与东芝的半导体量产技术融合在一起，从而扩充白色led产品的产品线，同时扩大量产规模、强化竞争力。东芝表示，将充分运用此次收购的资产，加快GaN功率半导体的开发和产
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2013/4/29/315893.html2013/4/29 8:55:24
采用0.35μm双栅标准cmos工艺最新设计和制备了叉指型siled发光器件。器件结构采用n阱和p衬底结,n阱为叉指结构,嵌入到p衬底中而结合成sipn结led。观察了siled发
https://www.alighting.cn/2013/4/28 10:30:13
上游led磊晶厂3月营收翻扬，带动下游蓝宝石基板厂产能逐步进入满载，使得5月晶棒报价上调约2%，基板报价也有5%涨幅，将带动鑫晶钻、兆远、晶美、佳晶科q2营收成长。
https://www.alighting.cn/news/20130428/98684.htm2013/4/28 9:10:07
益庆 肖孟超 等（ ）led成像分布光度计的研究 姚其 赵海天（）基于多路输出的高效led驱动器的分析和仿真 程伊炳 金尚忠（ ）基于新型基板封装技术的风光互补led照明控制器设
http://blog.alighting.cn/zmgcqk/archive/2013/4/27/315785.html2013/4/27 17:42:59
