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日本开发出使用氧化镓基板的GaN类led元件

外媒报导,日本田村制作所与光波公司,开发出了使用氧化镓基板的GaN类led元件,预计该元件及氧化镓(ga2o3)基板可在2011年度末上市。该led元件与以前使用蓝宝石基板的le

  https://www.alighting.cn/news/20110329/100897.htm2011/3/29 17:46:25

宋建民:从钻石的散热及发光看超级led设计

从钻石的散热及发光看超级led的设计:台湾的钻石科技中心以类钻碳的镀膜取代印刷电路板上环氧树脂的绝缘2层,可使现行led 的照明产品(如路灯)的寿命大幅延长。随后又发展出钻石岛晶

  https://www.alighting.cn/resource/2011/3/29/15315_53.htm2011/3/29 15:31:05

效法摩尔定律 led晶圆制造开启大尺寸竞赛

继6寸晶圆产线陆续启动后,led制造商已投入8、12寸晶圆的研发,如普瑞光电即成功以8寸矽晶圆制造的矽基氮化镓led,而蓝宝石基板供应商monocrystal和rubicon也分

  https://www.alighting.cn/news/20110325/90935.htm2011/3/25 9:48:52

芯片大小和电极位置对GaN基led特性的影响

用同种GaN基led外延片材料制作了不同尺寸和电极位置的芯片,测试比较了它们的i-v特性和p-i特性。结果表明:GaN基led芯片在20ma以下的i-v特性和p-i特性与尺寸大

  https://www.alighting.cn/resource/20110323/127842.htm2011/3/23 13:37:45

led市场规模持续扩大

子十分重视的量测产线(图)。图:自动量测系统可解决单机量大且操作者多的缺点,相当符合中国大陆产业的需求。 led测试过程总共分为三阶段,第一阶段为led磊晶圆及晶片测试,包括le

  http://blog.alighting.cn/chlhzm/archive/2011/3/21/144293.html2011/3/21 10:38:00

led家庭照明 脚步离我们有多远

解,led芯片随工艺、数量增长采用更大尺寸晶圆片制作工艺,会不断地降低成本,近年来每年以20%的速度降低。led照明灯具的成本主要在led芯片,只要芯片价格降下来,led灯能降到

  http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2011/3/18/143575.html2011/3/18 11:20:00

日震冲击:硅晶圆供给及限电将影响dram产出

根据集邦科技(trendforce)旗下研究部门dramexchange的调查,由于日本东北大地震冲击下,福岛一号核电厂停机,甚至引发辐射危机,亦造成日本东北区域大规模停电,3/1

  https://www.alighting.cn/news/20110318/90804.htm2011/3/18 10:33:57

led生产中的六种技术

m波长的led器件,制作纹理结构后,发光效率可达30lm/w,其值已接近透明衬底器件的水准。  四、倒装芯片技术  通过mocvd 技术在兰宝石衬底上生长GaN基led结构层,由p/

  http://blog.alighting.cn/beebee/archive/2011/3/17/143431.html2011/3/17 21:54:00

[转载]led市场现状及策略分析(三)

成led成品,详见下图: b)国际市场产业链分布情况分析? 位于产业链中、上游的芯片制作及晶圆材料的制作由于技术难度较高,且西方对中国的技术封锁,该领域的为美国、欧洲(主

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/3/16/143100.html2011/3/16 21:29:00

新增6寸产线 欧司朗光电扩大led制造产能

据了解,每片6寸晶圆的表面面积约是3寸晶圆的四倍,2寸晶圆的九倍,4寸晶圆的两倍以上。若能确保新产能的良率与品质达到现今制造水准之上,将可大幅改善整体产能与成本结构,对提升市场竞

  https://www.alighting.cn/news/20110316/115466.htm2011/3/16 9:57:29

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