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浅谈高功率LED封装之陶瓷封装基板

LED产业中,如果增加电流强度会使LED发光量成比例增加,可是LED芯片的发热量也会随之上升。因为在高输入领域放射照度呈现饱和与衰减现象,这种现象主要是LED芯片发热所造成,因

  https://www.alighting.cn/resource/20071115/129095.htm2007/11/15 0:00:00

旺季来临 台湾LED封装企业7月营收可观

台湾LED产业第3季为传统旺季,但今年LED tv背光拉货力道从6月开始减缓,持续影响到7月表现,幸而LED照明成长力道仍强,多数封装厂7月合并营收较前一月成长,如华兴、东贝、艾

  https://www.alighting.cn/news/20130814/88281.htm2013/8/14 11:07:03

封装芯片技术备受瞩目 欧美台湾LED厂齐聚焦

LED产业进入照明时代以后,价格的压力从来没用停止过,也不断的在寻找新的契机,目前无论欧美、大陆还是台湾的LED厂竞相投入无封装芯片的开发,无封装芯片技术无疑是2013年产业一

  https://www.alighting.cn/news/20131112/87778.htm2013/11/12 15:18:28

大陆LED封装厂扩产冲击台湾二线同行

LED背光在液晶电视渗透率愈来愈高,中国大陆LED封装厂积极抢进,且今年中国大陆厂更努力扩产,单月总产能将达10亿颗,法人预期台湾LED二线封装厂如宏齐、佰鸿将受冲击,至于亿光

  https://www.alighting.cn/news/20130416/89632.htm2013/4/16 9:13:14

瑞丰光电《多界面光-热耦合白光LED封装优化技术》获国家科技发明二等奖

近日国家科技部公布了2016年国家科技发明奖名单,公示名单中不乏来自深圳的获奖者,深圳市瑞丰光电子股份有限公司副总裁兼cto裴小明先生所在团队凭借《多界面光-热耦合白光LED

  https://www.alighting.cn/news/20170110/147460.htm2017/1/10 17:30:26

基于板上封装技术的大功率LED热分析

本文针对目前封装大功率LED芯片所采用的cob工艺进行分析,提出三种cob方法。一种把芯片直接键合在铝制散热器上,另外两种分别把芯片键合在铝基板上和铝基板的印刷线路板上,制作三

  https://www.alighting.cn/2012/3/22 10:29:35

gan LED市场照明份额将在2016年提升28%

gan LED市场中,照明的份额预计会从2011年的21%升为2016年的49%;照明LED收入预计增长超过300%。

  https://www.alighting.cn/news/201221/n074637204.htm2012/2/1 9:55:47

2006LED商机庞大 抢攻背光源市场

据报道,在新兴应用市场不断出现的带动下,近些年LED市场规模快速提升。2006年中国LED的产量已经达到262.1亿只,市场规模更是突破百亿元大关达到114.9亿元。在这一商

  https://www.alighting.cn/news/20060222/102911.htm2006/2/22 0:00:00

浅谈LED环氧树脂(epoxy)封装技术

LED生产过程中所使用的环氧树脂(epoxy),是LED产业界制作产品时的重点之一。环氧树脂是泛指分子中含有两个或两个以上环氧基团的有机高分子化合物,除个别外,它们的相对分子品

  https://www.alighting.cn/resource/20081202/128960.htm2008/12/2 0:00:00

固态照明对大功率LED封装要求

与传统照明灯具相比,LED灯具不需要使用滤光镜或滤光片来产生有色光,不仅效率高、光色纯,而且可以实现动态或渐变的色彩变化。在改变色温的同时保持具有高的显色指数,满足不同的应用需

  https://www.alighting.cn/2013/10/31 13:54:49

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