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高功率LED封装技术的发展与趋势，仍朝低热阻、高可靠度、高出光率、长寿命、易加工、小尺寸及低成本等方向持续不断地改进。陶瓷封装凭借其独特的耐高温与不易劣化等特性，始终在高功率le
https://www.alighting.cn/pingce/20170705/151521.htm2017/7/5 10:25:56
厦门大学物理与机电工程学院康俊勇教授研究组下的课题小组通过在高铝组分氮化物深紫外线发光二极管(LED)表面覆盖一层超薄铝膜，从而破解了制约这一发光器件得以更广泛应用的“光抽取效率
https://www.alighting.cn/news/2013322/n472349883.htm2013/3/22 10:31:10
0%左右,对LED 产业极为重要。上游磊晶制程顺序为：单芯片(iii-v族基板)、结构设计、结晶成长、材料特性/厚度测量。中游厂商就是将这些芯片加以切割,形成为上万个晶粒。依照芯
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229896.html2011/7/17 23:03:00
2010年印度国际铝工业展览会 展会时间：2010年2月25-27日展会地点：孟买展览中心 主办 方：励展集团 展会周期：两年一届 组展单位：中展寰穹商务咨询（北京）有
http://blog.alighting.cn/zzhqmxl/archive/2009/11/18/19584.html2009/11/18 13:23:00
ims research最新一季氮化镓LED供求报告结果显示2011年gan LED封装收入比去年减少6%，预计gan LED市场在2012年至2015年期间会逐步回暖，并且由
https://www.alighting.cn/news/20120201/89666.htm2012/2/1 11:27:54
三洋半导体将面向LED封装应用，开始外销以铝为基材的单层底板“imst铝基材底板”。该底板是将使用铝基材的封装技术imst(绝缘金属底板技术)应用于LED封装底板开发而成的。由
https://www.alighting.cn/news/20080407/119958.htm2008/4/7 0:00:00
近日，友达光电(au optronics，auo)在日本公开了显示部能以10mm的曲率半径弯曲的4英寸oLED面板的动作演示，揭开了这一新款产品的神秘面纱，但其树脂基板的种
https://www.alighting.cn/pingce/20111102/122790.htm2011/11/2 13:56:29
图案化蓝宝石基板(pss)红火!兆鑫持续扩产，宣布近期将办理现金增资，预计发行3500张，每股发行暂订价格为85元，预计可募得2.97亿元，目标年底产线达15条，月产能可达30万
https://www.alighting.cn/news/20140717/110713.htm2014/7/17 9:11:55
日前，美国伦斯勒理工学院研究人员发现，在LED的蓝宝石衬底和氮化镓层的交界处进行纳米级蚀刻，使LED产生绿光，可极大改进光提取、内部效率和发光量等方面。
https://www.alighting.cn/news/20110510/100451.htm2011/5/10 15:03:54
LED封装技术目前主要往高发光效率、高可靠性、高散热能力与薄型化几个方向发展，主要的亮点为陶瓷基板封装、flip chip、荧光粉涂布技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20120807/122378.htm2012/8/7 13:40:42
