站内搜索
6月10日，2015阿拉丁照明论坛之技术峰会隆重开启。“技术峰会ⅱ：芯片、封装与模块化技术”论坛在中国进出口商品交易会展馆-b区8号会议室顺利召开。晶能光电有限公司硅基led研
https://www.alighting.cn/news/20150610/130039.htm2015/6/10 13:37:30
2015年6月10日上午，在2015阿拉丁照明论坛 “芯片、封装与模块化技术” 技术峰会上，福建天电光电有限公司孙家鑫博士做了主题为“高密度、高功率、高可靠性led芯片技术研究
https://www.alighting.cn/news/20150610/130038.htm2015/6/10 13:27:06
2015年6月10日上午，在2015阿拉丁照明论坛 “芯片、封装与模块化技术” 技术峰会上，晶元光电股份有限公司产业研究室处长梁立田做了主题为“led多角应用大趋势——深耕
https://www.alighting.cn/news/20150610/130037.htm2015/6/10 13:21:23
【阿拉丁照明网讯】2015年6月10日上午，在2015阿拉丁照明论坛 “芯片、封装与模块化技术” 技术峰会上，香港科技大学教授李世玮做了主题为“led荧光粉点胶光谱预估与验证
https://www.alighting.cn/news/20150610/130035.htm2015/6/10 11:56:27
6月10日，2015阿拉丁照明论坛之技术峰会隆重开启。“技术峰会ⅱ：芯片、封装与模块化技术”论坛在中国进出口商品交易会展馆-b区8号会议室顺利召开。华灿光电股份有限公司研发经理王
https://www.alighting.cn/news/20150610/130034.htm2015/6/10 11:49:30
6月10日，2015阿拉丁照明论坛之技术峰会隆重开启。“技术峰会ⅱ：芯片、封装与模块化技术”论坛在中国进出口商品交易会展馆-b区8号会议室顺利召开。深圳市立洋电子有限公司副总裁
https://www.alighting.cn/news/20150610/130032.htm2015/6/10 11:20:13
全球规模最大最全面及最具前瞻性的照明行业盛典——第20届广州国际照明展览会今日拉开帷幕。作为倒装无金线封装cob技术全球领导者的晶科电子展出的易系列和背光源系列等产品吸人眼球，
https://www.alighting.cn/news/20150609/130021.htm2015/6/9 23:31:15
4年下半年至2015上半年发生在政策、电商、应用、封装四个方面的大事
https://www.alighting.cn/news/20150609/129995.htm2015/6/9 13:24:35
2015年6月9日-12日，晶瑞光电将携九个系列封装新品，盛装亮相全球最大规模的广州国际照明展览会。
https://www.alighting.cn/news/20150608/129970.htm2015/6/8 15:50:01
d照明市场的表现皆约略持平，隆达目前在覆晶(flip chip) led以及晶粒级封装(white chip)技术有相当成绩，已运用于直下式电视背光，并顺利出
https://www.alighting.cn/news/20150608/129939.htm2015/6/8 9:23:54
