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备，工具，相关配件等。 3.焊接与切割：各类电弧焊、等离子焊、电阻焊、固态压焊、激光焊、电渣焊、表面堆焊、摩擦焊接、惰性气体钨极保护焊接、熔化极气体保护电弧焊接、活性气体保护焊接电子
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项目针对芯片封装热阻过高、工作寿命短、出光效率低，模组互换性差等问题主要进行以下方面研究： 1、研究内容： (1)陶瓷基共晶焊薄膜荧光粉大功率led封装技术。由于封
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我国企业的影响 企业/机构 （会议议程以当日为准） 五、会务联系： 联系人：魏华文先生 电 话：020-8199-3368 传 真：020-8198-239
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