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係。单管的发光强度从几个mcd到5000mcd不等。led生產厂商所给出的发光强度指led在20ma电流下点亮，最佳视角上及中心位置上发光强度最大的点。封装led时顶部透镜的形状和le

http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274751.html2012/5/16 21:29:47

2倍依次提高输出电压。实现1.33倍升压的常规方法需要增加器件引脚和外部元件的数量，相应地，需要更多引脚的封装和更大面积的印刷电路板空间，这使整个解决方案的成本远高于只有三种运行模

http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274764.html2012/5/16 21:30:31

足实用化的要求，但技术的优势还没有发挥出来，在材料、彩色化、大尺寸、柔软显示 ic 、封装和生产工艺等方面都还有改进的余地。从长远来看， oled 未来的发展将沿着小尺寸、中尺寸、

http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274775.html2012/5/16 21:31:05

ｅ公司开发出发光效能为７４ｌｍ/ｗ的白色ｌｅｄ，ｌａｍｉｎａ　ｃｅｒａｍｉｃｓ公司也封装出额定光通为１２０lm的当前最紧凑的ｒｇｂ型ｌｅｄ光源……一系列技术上的突破向我们预示着一

http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274785.html2012/5/16 21:31:35

分—导热传热和对流传热（主要是空气自然对流传热），其中导热传热就可利用现成的传热计算机软件，得到非常准确的解，比如分析led封装芯片内的温度分布（传热过程）；分析从led芯片到散热

http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2012/5/20/274999.html2012/5/20 16:37:27

用确实应引起人们的警惕，目前的大功率led都是若干1w的led芯片简单集成封装，由此引起的光效较低、光衰快，散热难以解决等等都是问题。　　创新确实是推动社会发展的不竭动力，led在道

http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2012/5/23/275857.html2012/5/23 11:34:00

底制备技术、外延芯片产业化关键技术、封装及系统集成技术、照明系统关键技术和oled技术等。同时还鼓励探索导向类白光半导体照明以及其它相关技术的研究。总之亮点颇多，在前沿技术上《规

http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2012/5/24/276011.html2012/5/24 23:30:54

具的散热设计、整体封装工艺关系也非常密切。目前，有些技术实力雄厚的照明企业，已通过良好的设计有效降低了led光源的光衰。但是一些没有照明行业经验积累的非主流品牌，往往都是从其他le

http://blog.alighting.cn/135603/archive/2012/5/29/276634.html2012/5/29 16:27:56

明产业主要集中在下游的封装端。数据显示，目前国内led企业80%的产品都以出口为主。在欧洲经济危机、美国经济复苏无力等因素的影响下，从去年下半年以来，led照明企业的订单开始不断减

http://blog.alighting.cn/62518/archive/2012/6/4/277629.html2012/6/4 7:34:47