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5 v电压，但系统往往还需要9 v、12 v、15 v甚至更高的电压。而市场上输入电压为3.3 v或5 v且功率大于2 w的ic又比较少见。为此，本文介绍的lm2731芯片，该系列i
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/8/18/232664.html2011/8/18 1:22:00
自独立的匹配电流源提供，最佳的驱动芯片在相同电路中任两个led电流间的匹配误差约为0.2%。在便携式设备中，当按键盘或触摸屏时所用的led电流最高，而在几秒钟没有动作后，为降低功
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/8/18/232674.html2011/8/18 1:27:00
光。这是因为当芯片是以高电流来驱动时，所产生的高热会造成铜 导线框（lead-frame）从原先封装好的位置迁移。因此在芯片与导线框间存在着tce的不协调性，这种不协调性是对led可
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/19/232808.html2011/8/19 0:16:00
进参考。1.)led芯片&封装组件发光效率关键技术指针：首要之led芯片&封装组件关键技术美、日厂商均已量产突破发光效率100~120 lm/w以上，超越传统最高效
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/19/232810.html2011/8/19 0:17:00
台湾工研院以「芯片式交流电发光二极管照明技术（onchipacledlightingtechnology）」获得美国r&d100awards肯定。2008年10月更与厂
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233151.html2011/8/20 0:16:00
大功率led路灯 采用自主知识产权封装的单颗大功率led（30w－200w）作为光源，运用独特的多颗芯片集成式单模组光源设计，选用进口高亮度半导体晶片； •首创散热器与灯壳一
http://blog.alighting.cn/szknled/archive/2011/8/23/233391.html2011/8/23 15:56:00
led路灯采用自主知识产权封装的单颗大功率led（30w－200w）作为光源，运用独特的多颗芯片集成式单模组光源设计，选用进口高亮度半导体晶片； •首创散热器与灯壳一体化设
http://blog.alighting.cn/szknled/archive/2011/8/23/233392.html2011/8/23 15:57:00
led泛光灯 采用自主知识产权封装的单颗大功率led10w-100w作为光源，运用独特的多颗芯片集成式单模组光源设计，选用进口高亮度半导体晶片； •具有红、绿、蓝、黄、白等多
http://blog.alighting.cn/szknled/archive/2011/8/23/233398.html2011/8/23 16:05:00
场之发展深具潜力。asm在研发及生产自动化光电组件封装设备上拥有超过二十年经验，业界现行有很多种提升led亮度方法，无论从芯片及封装设计层面，至封装工艺都以提升散热能力和增加发光效
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2011/10/1/242858.html2011/10/1 0:02:35
想早日进入国内市场，但是国内不太完善的市场竞争环境让我们考虑再三。”吴育林说，目前主要led器件和芯片国家标准已经基本能满足产业发展需求，但led照明灯产品标准制定很多领域尚处空
http://blog.alighting.cn/110231/archive/2011/10/7/243188.html2011/10/7 10:18:16
