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只涉及到传热学中非常小的部分—导热传热和对流传热（主要是空气自然对流传热），其中导热传热就可利用现成的传热计算机软件，得到非常准确的解，比如分析led封装芯片内的温度分布（传热过
http://blog.alighting.cn/xinglei/archive/2010/9/21/98696.html2010/9/21 13:58:00
力。 据了解，目前国内led照明企业数量已超过3000家，但规模都很小，由于led芯片、外延片等产业链上游部件都必须从日本丰田合成、日亚、美国科锐等厂商处购买，国际大厂的交货延
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2010/10/20/109139.html2010/10/20 17:02:00
决方案。 展品范围 01材料、组件及封装 1.1外延片、磊芯片、芯片等1.2led荧光粉、有机硅、导线架 02led设备/led制造设备/led检测设备 2.1mocv
http://blog.alighting.cn/ggexpo2010/archive/2010/11/15/114252.html2010/11/15 18:05:00
地的三安电子现在是中国最大的芯片、外延片生产企业，占中国总产量达5成以上，成为最大的超高亮度发光二极管外延及芯片产业化业者。 至于led封装领域，华联电子一直是大陆的龙头，而漳州富
http://blog.alighting.cn/joinmax/archive/2010/11/24/116141.html2010/11/24 9:05:00
能有效地提取出来。 这个低效的缺点意味着背光模组需要更多的led，这就增加了成本。为了提高光提取效率，研究者们开发出了几种技术来提取被内部全反射束缚在芯片中的光。 商业led制
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120518.html2010/12/13 22:51:00
动电源产品大赛展品范围01 材料、组件及封装 1.1外延片、磊芯片、芯片 1.2 led荧光粉、有机硅、胶水等 1.3导线架 1.4金线 1.5封装胶材、基板02 led设备/le
http://blog.alighting.cn/liudan20/archive/2010/12/17/121662.html2010/12/17 13:00:00
http://blog.alighting.cn/liudan20/archive/2010/12/17/121663.html2010/12/17 13:00:00
http://blog.alighting.cn/liudan20/archive/2010/12/17/121672.html2010/12/17 13:29:00
http://blog.alighting.cn/liudan20/archive/2010/12/17/121683.html2010/12/17 14:21:00
可以轻松实现理想中的展示效果。影响led灯具的主要因素首先是芯片的品质指标。作为半导体发光材料，其生产过程中存在的工艺性品质差异是无法避免的。即便是国际顶尖企业的产品其高端芯片与一
http://blog.alighting.cn/XUNING196622/archive/2010/12/24/123354.html2010/12/24 10:47:00
