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led生产工艺及封装技术(生产步骤)

1.工艺:  a) 清洗:采用超声波清洗pcb或led支架,并烘干。  b) 装架:在led管芯(大圆片)底部极备上银胶后进行扩张,将扩张后的管芯(大圆片)安置在刺

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134127.html2011/2/20 22:58:00

高亮度led封装工艺技术及方案

现,各大led生产商在上游磊技术上不断改进,如利用不同的极设计控制流密度,利用ito薄膜技术令通过led的流能平均分布等,使led芯片在结构上都尽可能产生最多的光子。再运用各

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134146.html2011/2/20 23:06:00

[原创]led节能灯的光衰--关于led节能灯 led灯珠光衰的主要原因

构,决定了小功率插件封装导热能力很差。 白光led的光衰退问题,主要是热引起的,与led热路径相关的材料都要被考虑。上面已经讨论了底座问题,剩下的就是固胶、配粉的胶、保护

  http://blog.alighting.cn/b789456123013/archive/2011/4/24/166992.html2011/4/24 12:09:00

led显示屏生产工艺及led显示屏封装工艺技术介绍

示屏装架:在led管芯(大圆片)底部极备上银胶后进行扩张,将扩张后的管芯(大圆片)安置在刺台上,在显微镜下用刺笔将管芯一个一个安装在pcb或led支架相应的焊盘上,随后进行烧

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/5/20/179904.html2011/5/20 0:44:00

led室内照明困局中的柳暗花明-led平面光源灯管

光的问题。led平面光源灯管采用固技术把芯片直接联接在一起,取消了封装的步骤,串并联组合外加黄色荧光粉,再加有效的散热材料与高品质的恒流源,构成了新一代led平面光源灯管。

  http://blog.alighting.cn/meimei8686/archive/2011/6/1/186882.html2011/6/1 9:29:00

机软启动器

量,避免动机过激励造成的能量浪费,实现节。它技术含量高,具备全面的动机、装置、负载保护功能(如过流、输入/输出缺相、闸管短路、过热保护等),由此可延长机械设备的使用寿命,减

  http://blog.alighting.cn/zhanqixuan/archive/2011/6/2/187083.html2011/6/2 15:32:00

led封装步骤

极备上银胶后进行扩张,将扩张后的管芯(大圆片)安置在刺台上,在显微镜下用刺笔将管芯一个一个安装在pcb或led支架相应的焊盘上,随后进行烧结使银胶固化。 c)压焊:用铝丝或金

  http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222023.html2011/6/19 22:43:00

led封装步骤

极备上银胶后进行扩张,将扩张后的管芯(大圆片)安置在刺台上,在显微镜下用刺笔将管芯一个一个安装在pcb或led支架相应的焊盘上,随后进行烧结使银胶固化。 c)压焊:用铝丝或金

  http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222068.html2011/6/19 23:05:00

未来几年中国led研发重点与市场探讨

商,具有一定的规模效应。因此加强两岸合作,进行策略联盟,会成为中国led产业发展的突破口。   当前,led进入照明领域主要在替代市场,而问及led替换传统灯具的难易程度,元光

  http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/19/222117.html2011/6/19 23:30:00

高压led结构及技术解析

平结构低,制作成本高出不少。高压发光二极体(hv led)基本结构及关键技术  元光于全球率先提出了高压发光二极体(hv led)作为高功率led的解决方案;其基本架构和a

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229849.html2011/7/17 22:37:00

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