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芯片技术提升和价格走低是led照明应用成本下降关键

低,家用、商用led照明驱动电源的未来趋势将会被照明产品厂商整合。随着封装厂商向下游照明制造延伸,未来可能将驱动电源整合至内部生产,基本上把影响led照明产品成本的三大主要因素全部实

  http://blog.alighting.cn/chlhzm/archive/2012/4/1/270009.html2012/4/1 13:27:07

垂直结构led技术面面观

片( wafer )水准进行的。3、由于无需打金线与外界电源相联结,采用通孔垂直结构的 led 芯片的封装的厚度降低。因此,可以用于制造超薄型的器件,如背光源

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271156.html2012/4/10 20:58:07

led产业的投资风起云涌

告显示屏、汽车照明及交通信息标识、通用照明等领域,其对传统光源的替代正在加速。从产业链上看,中国led产业覆盖了从上游材料、外延、芯片、封装到应用,链条完整,空间布局广。在资本市

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271159.html2012/4/10 20:58:22

led软灯条

度的重要指标,亮度要求越高的灯带价格越贵。这是因为高亮度的led芯片价格偏贵,并且亮度越高,封装难度越大。发光角度:  这是指led灯带上led元件的发光角度,一般通用的贴片led,

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271168.html2012/4/10 20:58:55

转 led路灯发展遇瓶颈

品从国外拿回来进行封装加工,因此存在知识产权研发成本分摊等问题,芯片价格较高。 另外,led灯具散热问题一直没有有效解决,生产企业为解决散热问题,自行设计和开模的灯具费用偏

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271189.html2012/4/10 21:03:02

led路灯和高压钠灯的比较

led在白光问世以后出现崭新面貌,使led作为新光源进入照明领域成为可能。十多年来,led技术及产品发展十分迅速,大功率led芯片的出现,封装、散热等问题解决不断前进,使近几年研

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271431.html2012/4/10 21:43:53

转 led路灯发展遇瓶颈

品从国外拿回来进行封装加工,因此存在知识产权研发成本分摊等问题,芯片价格较高。 另外,led灯具散热问题一直没有有效解决,生产企业为解决散热问题,自行设计和开模的灯具费用偏

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271602.html2012/4/10 23:10:35

led光源与白炽灯的对比优点

烧,热沉积、光衰减等特点,而采用led灯体积小,重量轻,环氧树脂封装,可承受高强机械冲击和震动,不易破碎,平均寿命达10万小时,led灯具使用寿命可达5-10年,可以大大孤低灯

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271693.html2012/4/10 23:22:34

led路灯光衰竭的解决建议

d灯具的成本结构随着封装技术、载板设计、散热模块结构的精进发展,质量不断的提升,成本也随着技术发展及市场需求而下

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271709.html2012/4/10 23:23:37

led知识

同基色的led管芯封装成一体,室外led屏的像素尺寸多为 12-26毫米,每个像素由若干个各种单色led组成,常见的成品称像素筒或像素模块。led显示屏如果想要显示图象,则需要构

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271809.html2012/4/10 23:37:21

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