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联京光电2013最新产品:1515极小LED发光体

台湾联京光电股份有限公司于6月9日至12日“2013广州照明展览会”展出成功!联京光电为联华电子转投资的子公司,一家专业LED光源设计、制造及封装厂,继2011年底成功开发出cr

  https://www.alighting.cn/news/20130621/112059.htm2013/6/21 16:28:00

vishay发布1w白光LED vlmw711u2u3xv

e star vlmw711u2u3xv,该LED器件将超高亮度和紧凑的封装外形集于一身。little star vlmw711u2u3xv还具有低热阻和高发光强度,适用于各种各

  https://www.alighting.cn/news/20090519/119700.htm2009/5/19 0:00:00

LED泛光灯

商品描述:大功率LED泛光灯 采用自主知识产权封装的单颗大功率LED作为光源,运用独特的多颗芯片集成式单模组光源设计,选用进口高亮度半导体晶片; •具有红、绿、蓝

  http://blog.alighting.cn/szknled/archive/2009/10/20/11114.html2009/10/20 15:44:00

中国LED产业核心技术缺失

据统计,2010年广东LED企业近3000家,实现产值853亿元,产业规模约占全国50%;而2011年的产值有望超过1600亿元。“但不可否认,我们LED企业实力不强。”主办方有

  https://www.alighting.cn/news/20111114/99873.htm2011/11/14 9:10:14

蓝宝石衬底的图形化技术在gan基LED上的应用

针对于目前蓝光LED所使用的蓝宝石衬底存在以下两个问题,蓝宝石和gan存在着17%的晶格不匹配,直接在蓝宝石衬底上生长出来的外延缺陷严重。出光效率低下,大部分光被限制在LED芯片

  https://www.alighting.cn/resource/20120314/126667.htm2012/3/14 13:45:14

LED 死灯原因分析探讨

品质量和可靠性,是封装、应用企业需要解决的关键问题。下面是对造成死灯的一些原因作一些分析探讨,  1、静电对LED芯片造成损伤,使LED芯片的pn结失效,漏电流增大,变成一个电阻 

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/5/17/179123.html2011/5/17 16:54:00

LED照明光组件详细规范

本部分为由多个芯片阵列封装在同一平面基板上的光源器件空白详细规范对应的详细规范之一。本部分由广东省半导体照明产业联合创新中心提出并归口。

  https://www.alighting.cn/resource/2013/4/9/113435_29.htm2013/4/9 11:34:35

2006年大陆半导体照明产业最新数据

截至 2006 年 12 月,我国有十余家外延芯片厂商已经装备 mocvd ,投入生产的总计数量为 40 台。按照各厂商的扩展计划, 2007 年预计另有 15 台 mocv

  https://www.alighting.cn/news/20070618/92240.htm2007/6/18 0:00:00

韩媒曝nvidia与三星签订代工协议

nvidia目前主要或者说唯一的晶圆代工合作伙伴就是台积电(tsmc),2011年底到2012年上半年困扰他们的问题就是tsmc的28nm产能不足,以致于kepler芯片出货不

  https://www.alighting.cn/news/20130401/112112.htm2013/4/1 9:57:10

台积电董事会将拨款5000万美元,用于太阳能投资

能相关领域的投资。台积电是世界上最大的合同芯片制造商,正准备扩大其绿色照明业务,并没有具体说明这笔款项将如何加以利

  https://www.alighting.cn/news/20090813/117807.htm2009/8/13 0:00:00

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