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led驱动:照明应用看好,散热仍是技术难题

度和功率转换效率,追求更高的功效、更高的集成度以及更小的外形尺寸。”就系统而言,大功率led照明技术涉及学、光学、热学、力学等多个学科,无锡凯科技有限公司董事长黄伟博士告诉记

  http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233115.html2011/8/20 0:04:00

led驱动:照明应用看好,散热仍是技术难题

度和功率转换效率,追求更高的功效、更高的集成度以及更小的外形尺寸。”就系统而言,大功率led照明技术涉及学、光学、热学、力学等多个学科,无锡凯科技有限公司董事长黄伟博士告诉记

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258505.html2011/12/19 10:56:57

高亮度led封装工艺技术及方案

面,至封装工艺都以提升散热能力和增加发光效率为目标。在本文中,就led封装工艺的最新发展和成果作概括介绍及讨论。芯片设计  从芯片的演变历程中发现,各大led生产商在上游磊技术上不

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258601.html2011/12/19 11:02:23

led生产工艺及封装技术

一、生产工艺 1.工艺: a) 清洗:采用超声波清洗pcb或led支架,并烘干。 b) 装架:在led管芯(大圆片)底部极备上银胶后进行扩张,将扩张后的管芯(大圆片)安置在刺

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261400.html2012/1/8 20:28:07

高亮度led封装工艺技术及方案

面,至封装工艺都以提升散热能力和增加发光效率为目标。在本文中,就led封装工艺的最新发展和成果作概括介绍及讨论。芯片设计  从芯片的演变历程中发现,各大led生产商在上游磊技术上不

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261467.html2012/1/8 21:39:14

led驱动:照明应用看好,散热仍是技术难题

度和功率转换效率,追求更高的功效、更高的集成度以及更小的外形尺寸。”就系统而言,大功率led照明技术涉及学、光学、热学、力学等多个学科,无锡凯科技有限公司董事长黄伟博士告诉记

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261560.html2012/1/8 21:50:47

高亮度led封装工艺技术及方案

面,至封装工艺都以提升散热能力和增加发光效率为目标。在本文中,就led封装工艺的最新发展和成果作概括介绍及讨论。芯片设计  从芯片的演变历程中发现,各大led生产商在上游磊技术上不

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262639.html2012/1/29 0:35:04

led驱动:照明应用看好,散热仍是技术难题

度和功率转换效率,追求更高的功效、更高的集成度以及更小的外形尺寸。”就系统而言,大功率led照明技术涉及学、光学、热学、力学等多个学科,无锡凯科技有限公司董事长黄伟博士告诉记

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262734.html2012/1/29 0:41:19

高亮度led封装工艺技术及方案

面,至封装工艺都以提升散热能力和增加发光效率为目标。在本文中,就led封装工艺的最新发展和成果作概括介绍及讨论。芯片设计  从芯片的演变历程中发现,各大led生产商在上游磊技术上不

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271741.html2012/4/10 23:30:25

高亮度led封装工艺技术及方案

面,至封装工艺都以提升散热能力和增加发光效率为目标。在本文中,就led封装工艺的最新发展和成果作概括介绍及讨论。芯片设计  从芯片的演变历程中发现,各大led生产商在上游磊技术上不

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