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光。这是因为当芯片是以高电流来驱动时，所产生的高热会造成铜 导线框（lead-frame）从原先封装好的位置迁移。因此在芯片与导线框间存在着tce的不协调性，这种不协调性是对led可
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/19/232808.html2011/8/19 0:16:00
进参考。1.)led芯片&封装组件发光效率关键技术指针：首要之led芯片&封装组件关键技术美、日厂商均已量产突破发光效率100~120 lm/w以上，超越传统最高效
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/19/232810.html2011/8/19 0:17:00
台湾工研院以「芯片式交流电发光二极管照明技术（onchipacledlightingtechnology）」获得美国r&d100awards肯定。2008年10月更与厂
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233151.html2011/8/20 0:16:00
大功率led路灯 采用自主知识产权封装的单颗大功率led（30w－200w）作为光源，运用独特的多颗芯片集成式单模组光源设计，选用进口高亮度半导体晶片； •首创散热器与灯壳一
http://blog.alighting.cn/szknled/archive/2011/8/23/233391.html2011/8/23 15:56:00
led路灯采用自主知识产权封装的单颗大功率led（30w－200w）作为光源，运用独特的多颗芯片集成式单模组光源设计，选用进口高亮度半导体晶片； •首创散热器与灯壳一体化设
http://blog.alighting.cn/szknled/archive/2011/8/23/233392.html2011/8/23 15:57:00
led泛光灯 采用自主知识产权封装的单颗大功率led10w-100w作为光源，运用独特的多颗芯片集成式单模组光源设计，选用进口高亮度半导体晶片； •具有红、绿、蓝、黄、白等多
http://blog.alighting.cn/szknled/archive/2011/8/23/233398.html2011/8/23 16:05:00
场之发展深具潜力。asm在研发及生产自动化光电组件封装设备上拥有超过二十年经验，业界现行有很多种提升led亮度方法，无论从芯片及封装设计层面，至封装工艺都以提升散热能力和增加发光效
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2011/10/1/242858.html2011/10/1 0:02:35
想早日进入国内市场，但是国内不太完善的市场竞争环境让我们考虑再三。”吴育林说，目前主要led器件和芯片国家标准已经基本能满足产业发展需求，但led照明灯产品标准制定很多领域尚处空
http://blog.alighting.cn/110231/archive/2011/10/7/243188.html2011/10/7 10:18:16
户，对价格敏感，于是企业就开始死命的降成本，改用最便宜的芯片、最便宜的散热材料……一大堆问题频繁出现。持续下去，led照明灯具行业很快就会变成过街老鼠，人人喊打的局面了。led作为一
http://blog.alighting.cn/110231/archive/2011/10/17/244856.html2011/10/17 9:28:44
灯，节能灯通常无法做到，目前恩智浦已研发出可调到1%的led芯片 新方案，该方案广受市场赞誉。在类似市场应用上，恩智浦模式化的方案降低了进入门槛，极大拓展了新兴led产业的应用范畴。
http://blog.alighting.cn/110231/archive/2011/10/19/245185.html2011/10/19 10:44:49
