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长，造成了2011年整体背光源市场不如预期。照明市场由于价格居高，去年并没有充分启动。led人才 从供给看，2011全年led芯片、封装器件、照明产品价格下跌幅度分别超过40%、35
http://blog.alighting.cn/108092/archive/2012/6/5/277737.html2012/6/5 9:07:07
下我国现有led企业600余家，主要集中在下游封装和应用领域，国内从事led上游外延片和中游芯片的企业大约在10余家.2007年，中国led市场应用产品产值超过300亿元，已成为le
http://blog.alighting.cn/135603/archive/2012/6/14/278511.html2012/6/14 11:49:37
积大，重量大，不能承受高强度机械冲击和震动，使用时温度高，存在安全隐患。而led重量轻，环氧树脂封装，可承受高强度机械冲击和震动，利用低压直流电源，使用时温度低，安全可靠。
http://blog.alighting.cn/trumpled/archive/2012/6/16/278845.html2012/6/16 11:31:10
目前，国内led(推荐阅读：http://www.skyviewtech.com.cn)行业在上游芯片领域的技术仍然握住国外公司，国内市场的竞争还是在下游的封装与应用领域。作
http://blog.alighting.cn/135603/archive/2012/6/18/278958.html2012/6/18 18:22:47
明产品，是因为其自行封装光源，自行设计电源的驱动ic，除此之外，灯体结构也是其自主研发。正是透过有效的垂直整合，公司可以在确保品质的同时，掌控整体成本架构，使光源和电源得到最佳结
http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2012/6/20/279359.html2012/6/20 14:56:47
led在白光问世以后出现崭新面貌，使led作为新光源进入照明领域成为可能。十多年来，led技术及产品发展十分迅速，大功率led芯片的出现，封装、散热等问题解决不断前进，使近几年研
http://blog.alighting.cn/fafafa/archive/2012/6/20/279493.html2012/6/20 23:06:28
片（ wafer ）水准进行的。3、由于无需打金线与外界电源相联结，采用通孔垂直结构的 led 芯片的封装的厚度降低。因此，可以用于制造超薄型的器件，如背光源
http://blog.alighting.cn/asdfeddc/archive/2012/6/20/279508.html2012/6/20 23:06:50
告显示屏、汽车照明及交通信息标识、通用照明等领域，其对传统光源的替代正在加速。从产业链上看，中国led产业覆盖了从上游材料、外延、芯片、封装到应用，链条完整，空间布局广。在资本市
http://blog.alighting.cn/asdfeddc/archive/2012/6/20/279514.html2012/6/20 23:06:59
度的重要指标，亮度要求越高的灯带价格越贵。这是因为高亮度的led芯片价格偏贵，并且亮度越高，封装难度越大。发光角度： 这是指led灯带上led元件的发光角度，一般通用的贴片led，
http://blog.alighting.cn/asdfeddc/archive/2012/6/20/279537.html2012/6/20 23:07:26
品从国外拿回来进行封装加工，因此存在知识产权研发成本分摊等问题，芯片价格较高。 另外，led灯具散热问题一直没有有效解决，生产企业为解决散热问题，自行设计和开模的灯具费用偏
http://blog.alighting.cn/asdfeddc/archive/2012/6/20/279582.html2012/6/20 23:08:35
