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影响LED散热的主要因素包含了LED芯片、芯片载板、芯片封装及模组的材质与设计，而LED及其封装的材料所累积的热能多半都是以传导方式散出，所以LED芯片 基板及LED芯片封装的设
https://www.alighting.cn/resource/20100908/128011.htm2010/9/8 9:45:15
块化解决方案”的精彩报告，同时，新世纪LED网记者特邀格绿能企划部经理彭威作客视频采访台，与网友分享企业的参展情况、产品技术及未来战略布
https://www.alighting.cn/news/20130717/85476.htm2013/7/17 15:31:35
详解LED知识
https://www.alighting.cn/resource/2012/5/8/165414_65.htm2012/5/8 16:54:14
过去30年来，台湾电子产业在全球竞争局势的快速转变之下，面临许多挑战，不管是2000年以来的供应链外移、2008金融海啸，都对台湾电子产业带来冲击，许多厂商都因无力抵抗大环境的改变
https://www.alighting.cn/news/20160525/140561.htm2016/5/25 17:01:42
国大陆本土LED企业几乎没有占到任何便宜，从芯片到封装，从light bar到模块，市场大多被日系、台系，以及迅速兴起的韩系厂商所占
https://www.alighting.cn/news/20100531/91645.htm2010/5/31 0:00:00
回首2012，LED经历了太多，由憧憬期待，到盲目疯狂投资，转而至并购倒闭，真可谓几度欢喜几度愁!为取其精华弃其糟粕，使LED行业能够在新的一年展现新气象，笔者与你盘点2012行
https://www.alighting.cn/news/20130116/88964.htm2013/1/16 16:03:47
美国能源部提出的生产研发倡议的目标包括降低半导体照明光源和灯具的成本价格;在保持产品高质量的同时，提高产品发光的一致性和稳定性;使美国国内生产在半导体照明领域快速发展、保持领导地
https://www.alighting.cn/news/20121116/88883.htm2012/11/16 13:40:37
需要使用比较多的LED产品时，如果将所有的LED串联，将需要LED驱动器输出较高的电压:如果将所有的LED并联，则需要LED驱动器输出较大的电流。
https://www.alighting.cn/2011/11/21 9:54:00
近年来，亮度高、省电、环保和耐用的LED照明产品已大量进入生活。但是，一般人留意到的，还多是LED手电筒和LED露营灯等低阶应用。其实，高阶应用的，还有LED光管、LED灯
https://www.alighting.cn/news/20081230/96119.htm2008/12/30 0:00:00
rohm株式会社针对手机按键、小型点阵式显示器、小型7段显示器等追求小型薄型化的产品，推出世界上最小体积和面积的超小型LED“sml-p12 series”(picoLED)。
https://www.alighting.cn/news/20070327/120082.htm2007/3/27 0:00:00
