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先是发光效率问题。提高led的发光效率最主要的方法是改进半导体发光材料与led芯片的结构和制造工艺。由于这部分工作需要扎实的理论研究基础和先进的半导体工艺设备,开展这方面研究工作不
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229906.html2011/7/17 23:08:00
汽相晶圆(hvpe)技术采用这种技术可以快速生长出低位错密度的厚膜,可以用做采用其它方法进行同质晶圆生长的衬底。并且和衬底分离的gan薄膜有可能成为体单晶gan芯片的替代品。hvp
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229928.html2011/7/17 23:20:00
与实际使用情况有明显差异,这一般都是led 芯片(器件)生产商采用的快速检测方法,而与led 实际应用在最终照明器具中的状态不具有可参比性。 第二种检测方法是把led模块安装在检
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230132.html2011/7/19 0:00:00
数与实际使用情况有明显差异,这一般都是led芯片 (器件)生产商采用的快速检测方法,而与led 实际应用在最终照明器具中的状态不具有可参比性。 第二种检测方法是把led模块安
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230134.html2011/7/19 0:03:00
备更多的高效率优势，然而噪声和外围器件的尺寸仍然是这种方案中不易克服的缺点。为了驱动串联排列的5～6个白光led, 电感升压型芯片至少需要输出16 (3.2v/led×5) ～21
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230296.html2011/7/19 23:48:00
频显示屏，就视频信号源的组织、视频led显示屏的结构、主要集成电路芯片，以及配套的应用软件等，分别介绍了zql9701、ds90c031等芯片的技术特性和ledshow、&am
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230308.html2011/7/19 23:57:00
题来自已有的封装工艺及led方块的正面发光特点。部分困难包括：● 制造工艺增加，工艺复杂程度增加；● 光学耦合器通道之间的光泄漏/串扰；● 由于隔离材料放置困难而导致ic芯片数量提
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230335.html2011/7/20 0:13:00
些smps驱动器的不同变体可能采用不同类型的smps驱动器。一个典型的smps驱动器可使用一个外部输出电压可调的开关稳压器芯片来建立驱动器电流输出（见图2）。增加运算放大器可将电
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230352.html2011/7/20 0:23:00
场容易接受的程度。因为，核心技术的芯片制造并不在自己的手上，这也意味着他们缺乏定价权。 陈沃枢：“其实就在led芯片上面，如果一般的产品，它占得比例更高，可能达到它的40%
http://blog.alighting.cn/chlhzm/archive/2011/7/20/230356.html2011/7/20 9:17:00
式的闪光灯驱动芯片，sp6686、sp6685和sp7685支持的闪光灯电流分别为400ma、700ma和1.2a。由于它们的开关频率高达2.4mhz，所以输入输出电容和电荷泵电容的容
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230489.html2011/7/20 23:15:00
