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择、光学组件的使用、热管理方案、驱动器拓扑结构及设计方面折衷取舍,从而符合整体要求。下表列举了“能源之星”1.1版住宅及商业应用固态照明规范1.1版对嵌灯的关键系统要求。 表1：
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229857.html2011/7/17 22:43:00
气(称作热阻抗)之间的总热阻抗,即由结到环境之间的热阻抗(zj-a),将是结构中每个单独材料的单个热阻抗的总和。 考虑到 在pcb上安装的分立mosfet。稳态热阻抗(或热阻rj-
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229866.html2011/7/17 22:47:00
路,实现隔离恒流输出,电路结构简单。通过电阻r5检测原边电流,控制原边电流峰值恒定,同时控制开关占空比,保持输出二极管d1的导通时间和整个开关周期时间比例恒定,实现了输出电流的恒
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229872.html2011/7/17 22:50:00
市场上的led 照明驱动电源通常分为二级架构和一级架构,一级架构指的是直接从220v市电转换出led发光所需的直流电压和恒定电流,结构比较简单,bom成本也较低,目前较受市场欢
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或三节nimh电池驱动。图3.该图给出了同时并联驱动几个红光、黄光或者绿光led的结构,具有很小的色彩差异或亮度差异。因此,驱动标准led的电流消耗非常低。如果led的驱动电压高
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229889.html2011/7/17 23:00:00
前言：在追求广色域的目标之下,全球液晶电视业者纷纷开始导入led的背光结构,当然这并不是一件简单的事情,除了成本的考量之外,最重要的莫过于耗电的话题。sony在2004年所发
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0%左右,对led 产业极为重要。上游磊晶制程顺序为：单芯片(iii-v族基板)、结构设计、结晶成长、材料特性/厚度测量。中游厂商就是将这些芯片加以切割,形成为上万个晶粒。依照芯
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管(led)的关键技术,并 由此开发出以荧光材料覆盖蓝光led产生白光光源的技术。半导体照明具有绿色环保、寿命超长、高效节能、抗恶劣环境、结构简单、体积孝重量轻、响应快、 工作电压低
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目前导光板大多是利用塑胶射出成型的方式来制作,结构上大概是2.0-0.7mm的压克力板,当背光技术的趋势逐渐朝向利用led作为背光源的时候,相对的导光板的生产技术也随之困难,因为
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结压降为2.261v,发出的光线为绿光。基於这两种材料,早期 led工业运用gaas1-xpx材??结构,理论上可以生?a从红外光一直到绿光范围内任何波长的led,下标x代表磷元
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