站内搜索
动电源产品大赛展品范围01 材料、组件及封装 1.1外延片、磊芯片、芯片 1.2 led荧光粉、有机硅、胶水等 1.3导线架 1.4金线 1.5封装胶材、基板02 led设备/le
http://blog.alighting.cn/liudan20/archive/2010/12/17/121683.html2010/12/17 14:21:00
可以轻松实现理想中的展示效果。影响led灯具的主要因素首先是芯片的品质指标。作为半导体发光材料,其生产过程中存在的工艺性品质差异是无法避免的。即便是国际顶尖企业的产品其高端芯片与一
http://blog.alighting.cn/XUNING196622/archive/2010/12/24/123354.html2010/12/24 10:47:00
2a),几乎所有dc-dc恒流芯片都有一个检测电流的接口,是检测到的电压和芯片内部的参考电压比较,来控制电流的恒定。但是这个检测电阻的值通常很小,只有零点几欧,如果要在墙上装一个零
http://blog.alighting.cn/maoyuhai/archive/2011/1/6/126260.html2011/1/6 10:18:00
导体技术已经改变了世界,led新型产业是半导体技术给我们的又一个发展机会,特别是终端应用。上游领域的外延及芯片的技术已有国外领先,但应用端方面,国内外的起点是同步进行的。只要我
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/11/126867.html2011/1/11 0:02:00
术,高压及敏感的数字技术能够共存在同一芯片上。ncv7321采用高密度、节省空间的soic-8封装,典型应用包括多种车身电子功能,如门锁、电动视镜及座椅调节器,以及其它功能,如电子转向
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/126975.html2011/1/12 0:13:00
理了一份观察资料。在他开始绘制数据时,发现了一个惊人的趋势。每个新芯片大体上包含其前任两倍的容量,每个芯片的产生都是在前一个芯片产生后的18-24个月内。如果这个趋势继续的话,计
http://blog.alighting.cn/chlhzm/archive/2011/2/18/133483.html2011/2/18 17:34:00
构具备更多的高效率优势,然而噪声和外围器件的尺寸仍然是这种方案中不易克服的缺点。为了驱动串联排列的5~6个白光led, 电感升压型芯片至少需要输出16 (3.2v/led×5) ~2
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133845.html2011/2/19 23:27:00
第四章讨论了当时最先进的视频显示屏,就视频信号源的组织、视频led显示屏的结构、主要集成电路芯片,以及配套的应用软件等,分别介绍了zql9701、ds90c031等芯片的技术特
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133863.html2011/2/19 23:33:00
离材料放置困难而导致ic芯片数量提高的相关问题; ● 由于要求的引线框和封装图形,需要明显大得多的封装。光学耦合器制造技术 光学耦合器的工作基础是led发出的光通过透明的绝
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134098.html2011/2/20 22:20:00
调的开关稳压器芯片来建立驱动器电流输出(见图2)。 增加运算放大器可将电流感应电压提升到开关稳压器芯片的内部基准电压。不过,由于稳压器芯片的内部基准电压是固定的,改变输出电
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134116.html2011/2/20 22:53:00