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led路灯的科学发展观(转)(好文章)

决:led的芯片质量问题,散热问题,配光问题,封装问题,电源驱动问题,电子元器件的寿命问题等等,虽然按目前国内国际大环境来说,led的前景光明,但是眼下的许多问题一直是使用单位,特别是城

  http://blog.alighting.cn/136179847/archive/2012/5/21/275681.html2012/5/21 17:21:00

江门新政出台 “打酱油”资本围观

政策扶持重点由上游外延芯片向下游封装应用转移,扶持范围扩大到全产业链;对重要扶持措施(如投资设备补贴)以税收返还的方式进行;不对mocvd设备设立单独补贴,但其仍在led设备补

  http://blog.alighting.cn/zszmzk/archive/2013/8/13/323365.html2013/8/13 11:34:10

江门新政出台 led行业招来“打酱油”资本围观

点由上游外延芯片向下游封装应用转移,扶持范围扩大到全产业链;对重要扶持措施(如投资设备补贴)以税收返还的方式进行;不对mocvd设备设立单独补贴,但其仍在led设备补贴的范围内;

  http://blog.alighting.cn/qudao/archive/2013/8/19/323993.html2013/8/19 18:12:13

中照论坛:照明企业渠道建设探讨

动电源的失效很低,一年审核可能占1%左右。  led芯片封装技术最新进展  上海科锐光电发展有限公司中国区营业总经理 邵嘉平    目前国内照明行业上游的材料外延芯片发展已经到

  http://blog.alighting.cn/cat/archive/2014/10/9/358737.html2014/10/9 15:09:25

2011年乾照光电产能将超过600亿颗

乾照光电的主要产品为四元系led芯片及磊芯片、砷化镓太阳能电池芯片及磊芯片,这2项事业占该公司营收比重的99.8%,但因太阳能电池市场前景尚未明朗,该公司目前也没有成功的商业化案

  https://www.alighting.cn/news/20111111/114329.htm2011/11/11 9:34:21

pi推出适用于荧光灯管替换的超薄led驱动器ic

power integrations公司今日宣布已可供应采用 esip?-7f (l封装)的 linkswitch-ph led驱动器ic,封装高度仅为2 mm。这种新封装针对荧

  https://www.alighting.cn/pingce/20111116/n895135781.htm2011/11/16 14:42:30

浅析:led透镜的光损失

本文简单阐述led在封装过程中,在透镜中出现的光损失情况。

  https://www.alighting.cn/resource/20110830/127235.htm2011/8/30 9:44:41

瑞丰光电创业板挂牌上市大涨97.22%

瑞丰光电是国内领先的照明led封装企业。公司是国内最早从事smdled器件封装的企业,目前在国内smdled封装行业位列前三,是国内少数能够批量供应中大尺寸背光源led产品的企

  https://www.alighting.cn/news/2011712/n310833102.htm2011/7/12 13:25:43

欧司朗半导体推出高功率激光产品

欧司朗公司向客户提供结构清晰的产品线组合,侧重于标准封装产品。

  https://www.alighting.cn/news/200775/V5859.htm2007/7/5 11:16:29

吴乾:2012—2014年现有荧光粉专利将逐渐失效

广州市鸿利光电股份有限公司董事、技术中心副主任吴乾发表了题为《led封装产业前景分析报告》的演讲。他从封装行业的现状、封装产品的技术发展、封装行业发展特点及前景分析等四个方面进

  https://www.alighting.cn/news/2012921/n637643912.htm2012/9/21 9:28:43

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