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cree封装标准

cree led lamp packaging.

  https://www.alighting.cn/news/20091220/V22248.htm2009/12/20 16:37:33

cree焊接操作手册

cree? led lamp soldering & handling

  https://www.alighting.cn/news/20091220/V22247.htm2009/12/20 16:26:07

大陆led芯片占有率并不高 仍需再努力

据中国国家半导体照明工程研发及产业联盟统计,2008年我国led芯片产值增长26%,达19亿元rmb。

  https://www.alighting.cn/news/20091220/V22233.htm2009/12/20 15:14:08

[原创]uninwell大功率led散热和导热整体解决方案

可欠缺的条件。 此外,液晶面板业者面临欧盟rohs规范,需正视将冷阴极灯管全面无水银化的环保压力,造成市场对于大功率led的需求更加急迫。 led封装除了保护内部led芯片外,还兼

  http://blog.alighting.cn/ufuture/archive/2009/12/19/21822.html2009/12/19 11:59:00

新型节能光源助力道路照明升级

术目前仍被国外几家大公司垄断,国内企业在芯片的材料、结构和制造工艺上还有差距,目前国内可实现量产的led光效还达不到100lm/w。这些都制约了led在道路照明的应用。   尽管如

  http://blog.alighting.cn/LVDEXPERT/archive/2009/12/18/21748.html2009/12/18 11:33:00

微晶肖国伟:上下游共推led产业良性发展

微晶先进光电科技有限公司(advancedphotoelectronictechnologyltd.)运用自主开发的核心技术优势,在led产业链中从中游芯片位置投资,同时跨越、节

  https://www.alighting.cn/news/20091218/121348.htm2009/12/18 0:00:00

led散热基板之厚膜与薄膜工艺差异分析

led模组现今大量使用在电子相关产品上,随着应用范围扩大以及照明系统的不断提升,约从1990年开始高功率化的要求急速上升,尤其是以白光高功率型式的需求最大,现在的照明系统上所使用之

  https://www.alighting.cn/resource/20091218/129006.htm2009/12/18 0:00:00

2010年韩国国际led和fpd展览会

号/汽车、建筑用led/led及镭射模组/led外延片、芯片及发光材料/ led衬底基材及相关化工材料/led超高亮度发光二极管及大功率器件/led封装配套材料/led荧光材

  http://blog.alighting.cn/wsws2008/archive/2009/12/17/21702.html2009/12/17 9:55:00

微晶肖国伟:上下游共推led产业良性发展

阿拉丁照明网采访到微晶公司ceo肖国伟博士,与行业朋友和广大客户一起分享微晶的成功和行业发展趋势,并通过阿拉丁照明网让更多网友了解来自香港的大功率芯片制造商——微晶。

  https://www.alighting.cn/news/20091217/V22192.htm2009/12/17 9:40:39

联电800万美元在山东投建led芯片

根据联电向台湾证券交易所提交的报告,联电计划在山东斥资800万美元投建新厂,专用于led芯片的设计、制造和销售。

  https://www.alighting.cn/news/20091217/120053.htm2009/12/17 0:00:00

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