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底的led。 图3. 蓝宝石和碳化硅衬底的led结构图 采用碳化硅作为基底以后，的确可以大为改善其散热，但是其成本过高，而且有专利保护。最近国内的厂商开始采用硅材料作为基
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艺，表面平整度可以0.3um，不会有氧化物生成，附着性好，电路精细，误差低于+/-1%。它实际上是采用照相刻蚀的方法来制作，采用氧化铝为基底的薄膜电路制备的具体过程如下： 图6
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常在1.7-3.2°c/w。 而采用全胶的铝基板的热阻可以做到0.05°c/w，市场出售的商品也可以低至0.2-0.5°c/w。 一种性能更好的铝基板是采用直接在铝板上生成陶
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阻(也就是芯片的热阻) rj2：焊料的热阻 rj3：铝基板的热阻 rj4：导热硅胶的热阻 rj5：从散热器到空气的热阻 所以从芯片到空气的总热阻就应
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度+273)3x(温度差)[°c] 热辐射系数不但和材料有关，而且还和加工有关。各种材料在8-14微米的红外辐射率如下表所示： 由表中可见，氧化处理是改进材料的辐
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构。下面会详细讨论led球泡灯的结构。 2.体积大小要相当，因为led需要恒流源和散热器，所以这是非常难做到的 3.重量要相当，同样因为led需要恒流源和散热器，所以这也是非常难
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不到led灯珠）； 3.透光率达到90％以上； 4.具有高阻燃性； 5.具有高抗冲击强度； 现在国内有一种称为智光led光学灯罩的据说可以实现所有以上要求（图11）。图11各种le
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/芯片 d8102 (tPe): 导热系数 3w/mk 导热绝缘应用：界面 e5101 (PPs): 导热系数 20w/mk 导热导电应用：散热器 。 那
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们称之为led阵列，例如他们在2009年推出的一颗30w的led阵列bxra-c2000实际上是把25个1w的led在芯片上5并5串而得来，其尺寸为25.3x22.3mm发光面的直
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2吸顶灯的灯管 其灯管大多是弯折后的t5荧光灯(图2)，品种规格繁多，主要有以下几种。（a）圆环形（b）u形（c）2d形 图2. 用于吸顶灯的荧光灯 1.3吸顶灯的功率，并
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