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功率型led封装技术主要应满足以下两点要求：一是封装结构要有高的取光效率，其二是热阻要尽可能低，这样才能保证功率led的光电性能和可靠性。
https://www.alighting.cn/news/20081013/V17542.htm2008/10/13 11:04:33
https://www.alighting.cn/resource/20081013/V17542.htm2008/10/13 11:04:33
台湾led产业趋疲弱，营收成长速度不如2007年。led厂商自下半年开始纷纷积极调整产品组合，虽然旺季不太旺，但配合产品价格跌价趋缓，仍有不少下游封装厂商在第三季的获利表现优于第
https://www.alighting.cn/news/20081013/90962.htm2008/10/13 0:00:00
1.0%，yoy -3.9%)。其中led芯片厂9月营收总额为23.16亿元，较上月下滑4.3％﹔led封装厂商9月份营收约36.89亿，较上月增加4.6
https://www.alighting.cn/news/20081013/96076.htm2008/10/13 0:00:00
作为中国最具国际特征的高科技盛会，刚刚开幕的第十届高交会成为led照明产业一个最重要展场。据悉，在全球led业界每年近500亿美元大餐的争夺战中，led封装技术厂深圳市宜极邦机
https://www.alighting.cn/news/20081013/118134.htm2008/10/13 0:00:00
及zxld–1366，它们设有tsot23-5及热强化式dfn6封装，分别提供350ma、550ma和1a可调节的输出电流，适用于不同类型的汽车、架构性及工业照明应
https://www.alighting.cn/news/20081010/119733.htm2008/10/10 0:00:00
住田光学玻璃与丰田合成共同开发了玻璃封装的白色led，并在“ceatec japan 2008”上展出。与现有的树脂封装led相比，其特点是：（1）能够抑制封装的劣化、提高寿
https://www.alighting.cn/news/20081007/117940.htm2008/10/7 0:00:00
括zxld-1352、zxld-1356和zxld-1366，它们设有tsot23-5和热增强式dfn6封装，分别提供350ma、550ma和1a的可调式输出电流，适合不同类型的汽车
https://www.alighting.cn/news/20081007/119666.htm2008/10/7 0:00:00
台湾的工研院(itri)今日正式与led台厂晶电、光宝、福华、鼎元等19家厂商，组成「ac led 应用研发联盟」。这是工研院on chip ac led技术于2008年年中获美国
https://www.alighting.cn/news/20081003/96568.htm2008/10/3 0:00:00
光。led的心脏是一个半导体的晶片，晶片的一端附在一个支架上，一端是负极，另一端连接电源的正极，使整个晶片被环氧树脂封装起来。半导体晶片由两部分组成，一部分是p型半导体，在它里面空
http://blog.alighting.cn/autumnmun/archive/2008/9/28/620.html2008/9/28 16:58:00
