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松下电工通过晶圆级接合4层封装led

松下电工成功开发出通过晶圆级接合,将封装有led的晶圆和配备有光传感的晶圆合计4枚晶圆进行集成封装。该公司为了显示其晶圆级封装(wlp)的技术实力,在“第20届微机械/mems

  https://www.alighting.cn/resource/20090805/128723.htm2009/8/5 0:00:00

高功率led关键技术mocvd最新进展

由于新应用范围激发的驱动, led 技术快速地进步。用于笔记本电脑、桌上型电脑显示和大屏幕电视的背光装置是当今高亮度led的关键应用,为将要制造的大量led创造需求。除了数量方

  https://www.alighting.cn/resource/20091119/128753.htm2009/11/19 0:00:00

led荧光粉及量子点专利分析

近两年led市场出现了一些重要的变化,led照明应用获得了重大发展,中国led产业也开始崛起。就led荧光粉而言,氮化物荧光粉仍旧是高cri(显色指数)照明和广色域显示应用的主

  https://www.alighting.cn/resource/20160622/141359.htm2016/6/22 9:56:40

富士康电子:在武汉建立led工厂

据中文经济日报报道,富士康电子公司已经与武汉东湖开发区管委会签署一份合同,将在武汉建立led生产基地。昨日签约的项目,是富士康集团继数码相机、电脑、精密模具和显示之后,决定在

  https://www.alighting.cn/news/2007109/V6755.htm2007/10/9 13:49:24

intersil 公司推出tft-LCD电源ic

求,其在汽车温度范围(-40oc~+105oc)内工作。它是一款高度集成的产品,可以提升性能,并降低跟为 7~15 英寸显示供电相关的成

  https://www.alighting.cn/news/2007731/V6272.htm2007/7/31 13:28:50

光纤技术适用于背光源与照明应用

发光二极管(led)正逐渐被用于平面显示(fpd)背光源和一般照明应用中。尽管这并非新闻,但却为工程师带来一个难题:在现存的各种led背光源技术当中,究竟哪一种最适合他们的设计?

  https://www.alighting.cn/news/200794/V8310.htm2007/9/4 10:44:15

2006年台北光电周市场及技术研讨会

由中国台湾地区光电科技工业协会(pida)和美商斯麦半导体设备及材料(semi)共同举办的“fpd taiwan 2006”台湾平面显示展,在6月14日至16日举行,一年一度的

  https://www.alighting.cn/news/200725/V158.htm2007/2/5 13:53:48

昆山建国内首条oled大规模生产线

10月8日,“十五”863高技术成果转化暨中国大陆第一条oled(有机发光显示)大规模生产线在江苏昆山投产。该生产线的技术成果来自清华大学和北京维信诺科技有限公司。

  https://www.alighting.cn/news/20081013/V17538.htm2008/10/13 9:41:57

照明技术观察:led/oled将走向何方?

一年一度的全球显示大展finetech japan 2009及首届led/oled下一代照明展已于近日在日本东京有明国际展览中心成功举办,其中下一代照明技术受到参观者高度关

  https://www.alighting.cn/news/200955/V19612.htm2009/5/5 11:49:24

科技巨头开始为下一个平台大战招兵买马

据市场研究公司evans data的最新调查结果显示,全球17%的软件开发者已开始实施物联网项目了。还有23%的软件开发者计划在未来六个月内启动物联网项目。现在最流行的物联网设

  https://www.alighting.cn/news/2014729/n044764383.htm2014/7/29 11:54:54

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