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装，体积小、薄，很适合做手机的键盘显示照明，电视机的背光照明，以及需要照明或指示的电子产品，近年来贴片封装有向大尺寸和高功率的方向发展，一个贴片内封装三、四个led芯片，可用于组
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262738.html2012/1/29 0:41:32
灯，但一些小功率芯片的路灯用了不到一年就坏了，从2008年开始采用的一些大功率芯片的led路灯，质量则相对比较稳定，节能效果也可以达到30-50％。据悉，目前深圳市已经在10条马
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262741.html2012/1/29 0:42:05
多，色纯度低，导致其色域小，通常只有ntsc的70%左右。而led的发光光谱窄，色纯度好，用三基色led混光的背光源具有很大的色域和优秀的色彩还原性，通过选择合适三基色，可以达
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262748.html2012/1/29 0:42:34
与gaas基板具有绝佳匹配性。不过&helli由於gaas基板能隙小於这些材料能隙,加上led所散出的光又属於等向性光源；因此,有将近 50％光源会在进入能隙较小gaas基板
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262754.html2012/1/29 0:43:03
有绿色环保、寿命超长、高效节能、抗恶劣环境、结构简单、体积小、重量轻、响应快、工作电压低及安全性好的特点。因此被誉为继白炽灯、日光灯和节能灯之后的第四代照明电光源，或称为21世纪绿
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262755.html2012/1/29 0:43:06
构，一般是用导电或非导电胶将芯片装在小尺寸的反射杯中或载片台上，由金丝完成器件的内外连接后用环氧树脂封装而成，其热阻高达250℃/w～300℃/w，新的功率型芯片若采用传统式的led封
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262769.html2012/1/29 0:43:56
要集中在小功率中低端领域，在大功率高端领域还存在技术、量产、质量等方面的问题。用于照明尚欠功夫目前，led特别是白光led发展速度非常快，光效已经超过了现有的一些光源，比如白炽灯、荧
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262774.html2012/1/29 0:44:12
成需要考虑信号的延迟，以及颜色的匹配，亮度和色差控制也要恰如其分。另外，为了提高画面分辨率，需要在尽量小的面积里容纳尽量多的led，因此，如何解决散热问题也是一大挑战。为了保证le
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262780.html2012/1/29 0:44:58
称，其基于硅衬底的高功率inganled性能接近于采用传统衬底生长的led。据悉，该公司目前用于显示领域的小尺寸管芯(200micron)已经进入量产阶段。随着中国各级政府把le
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耗、超常的使用寿命被广泛应用到信号指示、数码显示等弱电领域。然而，由于传统led光源开光角小，点面积的亮度高，光的散射具有极强的方向性，光源易形成光点，光均匀度不好等因素，束缚了
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