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led封装技术

片)安置在刺晶台上,在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个安装在pcb或led支架相应的焊盘上,随后进行烧结使银胶固化。c)压焊:用铝丝或金丝焊机将电极连接到led管芯上,以作电流注

  http://blog.alighting.cn/lanyunsz/archive/2011/8/2/231475.html2011/8/2 10:39:00

led驱动:照明应用看好 散热仍是难题

”就系统而言,大功率led照明技术涉及电学、光学、热学、力学等多个学科,无锡晶凯科技有限公司董事长黄伟博士告诉记者:“从实现手段上来看,led照明技术囊括了功率器件及其高压制程工艺

  http://blog.alighting.cn/leddlm/archive/2011/8/16/232548.html2011/8/16 22:13:00

高亮度led封装工艺技术及方案

面,至封装工艺都以提升散热能力和增加发光效率为目标。在本文中,就led封装工艺的最新发展和成果作概括介绍及讨论。芯片设计  从芯片的演变历程中发现,各大led生产商在上游磊晶技术上不

  http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/17/232649.html2011/8/17 22:45:00

led驱动:照明应用看好,散热仍是技术难题

度和功率转换效率,追求更高的功效、更高的集成度以及更小的外形尺寸。”就系统而言,大功率led照明技术涉及电学、光学、热学、力学等多个学科,无锡晶凯科技有限公司董事长黄伟博士告诉记

  http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233115.html2011/8/20 0:04:00

led驱动:照明应用看好,散热仍是技术难题

度和功率转换效率,追求更高的功效、更高的集成度以及更小的外形尺寸。”就系统而言,大功率led照明技术涉及电学、光学、热学、力学等多个学科,无锡晶凯科技有限公司董事长黄伟博士告诉记

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258505.html2011/12/19 10:56:57

高亮度led封装工艺技术及方案

面,至封装工艺都以提升散热能力和增加发光效率为目标。在本文中,就led封装工艺的最新发展和成果作概括介绍及讨论。芯片设计  从芯片的演变历程中发现,各大led生产商在上游磊晶技术上不

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258601.html2011/12/19 11:02:23

led生产工艺及封装技术

一、生产工艺 1.工艺: a) 清洗:采用超声波清洗pcb或led支架,并烘干。 b) 装架:在led管芯(大圆片)底部电极备上银胶后进行扩张,将扩张后的管芯(大圆片)安置在刺

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261400.html2012/1/8 20:28:07

高亮度led封装工艺技术及方案

面,至封装工艺都以提升散热能力和增加发光效率为目标。在本文中,就led封装工艺的最新发展和成果作概括介绍及讨论。芯片设计  从芯片的演变历程中发现,各大led生产商在上游磊晶技术上不

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261467.html2012/1/8 21:39:14

led驱动:照明应用看好,散热仍是技术难题

度和功率转换效率,追求更高的功效、更高的集成度以及更小的外形尺寸。”就系统而言,大功率led照明技术涉及电学、光学、热学、力学等多个学科,无锡晶凯科技有限公司董事长黄伟博士告诉记

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261560.html2012/1/8 21:50:47

高亮度led封装工艺技术及方案

面,至封装工艺都以提升散热能力和增加发光效率为目标。在本文中,就led封装工艺的最新发展和成果作概括介绍及讨论。芯片设计  从芯片的演变历程中发现,各大led生产商在上游磊晶技术上不

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262639.html2012/1/29 0:35:04

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