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面，至封装工艺都以提升散热能力和增加发光效率为目标。在本文中，就led封装工艺的最新发展和成果作概括介绍及讨论。芯片设计 从芯片的演变历程中发现，各大led生产商在上游磊晶技术上不
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230474.html2011/7/20 23:07:00
个国家的500多家参展商，与2010年相比，展商增长了50%，海外展商也增加了40%。 展览面积达18,000平方米.中国的亿晶,英利,巨力集团,中电光伏，博硕光电，江西晶科, 浙
http://blog.alighting.cn/meixiaozhang/archive/2011/7/27/231044.html2011/7/27 18:23:00
片）安置在刺晶台上，在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个安装在pcb或led支架相应的焊盘上，随后进行烧结使银胶固化。c)压焊：用铝丝或金丝焊机将电极连接到led管芯上，以作电流注
http://blog.alighting.cn/lanyunsz/archive/2011/8/2/231475.html2011/8/2 10:39:00
”就系统而言，大功率led照明技术涉及电学、光学、热学、力学等多个学科，无锡晶凯科技有限公司董事长黄伟博士告诉记者：“从实现手段上来看，led照明技术囊括了功率器件及其高压制程工艺
http://blog.alighting.cn/leddlm/archive/2011/8/16/232548.html2011/8/16 22:13:00
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/17/232649.html2011/8/17 22:45:00
度和功率转换效率，追求更高的功效、更高的集成度以及更小的外形尺寸。”就系统而言，大功率led照明技术涉及电学、光学、热学、力学等多个学科，无锡晶凯科技有限公司董事长黄伟博士告诉记
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233115.html2011/8/20 0:04:00
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258505.html2011/12/19 10:56:57
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258601.html2011/12/19 11:02:23
一、生产工艺 1.工艺： a) 清洗：采用超声波清洗pcb或led支架，并烘干。 b) 装架：在led管芯（大圆片）底部电极备上银胶后进行扩张，将扩张后的管芯（大圆片）安置在刺
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261400.html2012/1/8 20:28:07
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261467.html2012/1/8 21:39:14
