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术也需改善. 在led产业链接中,上游是led衬底晶片及衬底生产,中游的产业化为led芯片设计及制造生产,下游归led封装与测试.研发低热阻、优异光学特性、高可靠的封装技术是新型le
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261391.html2012/1/8 20:27:29
年来，随着人们对半导体发光材料研究的不断深入，led制造工艺的不断进步和新材料（氮化物晶体和荧光粉）的开发和应用，各种颜色的超高亮度led取得了突破性进展，其发光效率提高了近100
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261424.html2012/1/8 21:28:11
近年来，在照明领域最引人关注的事件是半导体照明的兴起。20世纪90年代中期，日本日亚化学公司的nakamura等人经过不懈努力，突破了制造蓝光发光二极管(led)的关键技术，并由
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261430.html2012/1/8 21:28:22
效的真正原因。 4 、严重性 :esd 潜在性失效只引起部分参数劣变，如果不超过合格范围，就意味着被损伤的 led 可能毫无察觉地通 过最后测试，导致出现过早期失效，这对各层次的制
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261432.html2012/1/8 21:28:50
活中。一般家庭能够消费的led灯都是由各大照明制造商销售的灯泡型led灯。另外，很多公司也都陆续研发出了荧光灯型的led灯。在这种情况下，势必有更多的公司参与到led照明行业
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261441.html2012/1/8 21:33:06
良的产品了。 3、透镜的耐冲击性、透光度与耐温度骤变能力。所谓透镜就是灯具前方的那个透明的蒙罩，通常使用两大类材料制造：玻璃和聚酯。聚酯产品最大的优势在于它的抗冲击性，砂石路面上被前
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261447.html2012/1/8 21:33:16
生产中，对上述因素进行控制，得到符合应用要求、一致性好的产品十分重要。 检测技术与标准 随着w级功率芯片制造技术和白光led工艺技术的发展，led产品正逐步进入（特种）照
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261455.html2012/1/8 21:36:18
计技术的要求，不应该做为 led 显示屏产品标准的一项性能指标；大家很明白，有哪个用户会在意显示屏的驱动占空比，他们在乎的是显示屏的效果，而不是我们的技术实现；我们何必自己制造这种技
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261475.html2012/1/8 21:40:15
靠性的一大威胁。 静电释放（esd） 对电子设备的静电损害 （electrostatic damage；esd）可能发生在从制造到使用过程中的任何时候。如果不能妥善地控制处
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261488.html2012/1/8 21:45:48
室阶段,尚未完全商业化。而pmoled的制造商也努力生产更大尺寸和更高占空比的产品，尽量与stn lcd和tft lcd分享手机的庞大市场。 虽然pmoled在高占空比的应用上面
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261490.html2012/1/8 21:45:57
