站内搜索
由于aixtron及veeco占全球mocvd市占率高达85至90%，对LED设备需求具备指标性，原先预估2011年至2012年全球mocvd机台将达2,260至3,215台，预
https://www.alighting.cn/news/20110922/115285.htm2011/9/22 10:14:49
ces 2009于2009年1月8号在美国开幕，在此次展会上，东芝tdp-f10u移动LED投影机展示亮相，它和其它?袋投影仪的大小没什么两样，svga,800 x 600分辨
https://www.alighting.cn/news/20090108/120537.htm2009/1/8 0:00:00
继台积电宣示跨足LED后段制程，封测大厂硅品精密亦积极切进LED封装技术。硅品精密表示，锁定技术难度较高的高亮度LED多芯片封装市场，凭借打线封装丰富经验，有信心在良率优于其他竞
https://www.alighting.cn/news/20100914/117336.htm2010/9/14 11:48:13
LED投光灯外壳，LED泛光灯外壳，LED灯杯外壳，投光灯外壳，泛光灯外壳，LED投射灯外壳，投射灯外壳，大功率LED投光灯外壳、大功率LED投射灯外壳、大功率LED泛光灯外
http://blog.alighting.cn/sn2010/archive/2010/6/18/50812.html2010/6/18 9:20:00
然不是最好的方案。目前国外生产的大功率芯片，0.5瓦以上的白光芯片都是在蓝光芯片上涂敷一层均匀的yag荧光粉浆，外表看去是一粒黄色的立方体，(除用于焊接的二个金垫没有荧光粉，这种方
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261564.html2012/1/8 21:50:56
具采用这种方法显然不是最好的方案。 目前国外生产的大功率芯片，0.5瓦以上的白光芯片都是在蓝光芯片上涂敷一层均匀的yag荧光粉浆，外表看去是一粒黄色的立方体，(除用于焊接的二个金
http://blog.alighting.cn/cookie/archive/2010/10/15/106989.html2010/10/15 15:48:00
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233119.html2011/8/20 0:05:00
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258501.html2011/12/19 10:56:42
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262738.html2012/1/29 0:41:32
家电业出口退税率下调，但对照明业影响小。
https://www.alighting.cn/news/2007622/V3387.htm2007/6/22 17:50:28
