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要设计产品，首先要确定用谁的led封装结构；接下来考虑怎样适应这些封装形式； 由我们选择的机会不多，光学结构是建立在这些封装之上的；我们很多创意不能很好的发挥。 一、半导
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/5/19/179616.html2011/5/19 0:13:00
度也很大，不过国内的需求还没启动，主要原因有三方面，首先原来企业的业务大部分都是出口欧美，而经济危机导致外需在减少，对企业有一定的影响；其次，led芯片企业竞争比较激烈，价格下降太
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2012/11/12/297776.html2012/11/12 22:24:13
们针对以上的缺点，进行一次颠覆式的创新。 我们利用最新的散热处理和封装技术，直接将led芯片固晶在高导热系数铝基板上面。 这样就减少传统的支架，减少了传导介质，让散热更好。 同
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120506.html2010/12/13 22:40:00
能多于市场需求。此外，封装行业中荧光粉等材料价格没有降低，芯片虽有下降但尚不足以使封装成本降低。封装企业多、规模小、同质化竞争下的价格战，导致毛利率越来越低。国内也缺少封装的核心技
http://blog.alighting.cn/117400/archive/2011/12/31/260745.html2011/12/31 15:15:28
%。估计到2013年，中国led照明商场规划有望到达730亿元。2012年中国led职业总产量达2059亿元人民币，同比增加34%。其间，在led上游外延芯片、中游封装、下流运用三个职
http://blog.alighting.cn/184907/archive/2013/8/14/323498.html2013/8/14 15:10:51
l 2012 2 0465696.1) 行业贡献： led照明灯具是通过蓝光芯片和黄色yag荧光粉结合激发产生的白光，由于其产生的光源为点光源或局部点光源(cob封装)，其光线的分布在
http://blog.alighting.cn/205225/archive/2014/3/10/349112.html2014/3/10 17:39:14
献： led照明灯具是通过蓝光芯片和黄色yag荧光粉结合激发产生的白光，由于其产生的光源为点光源或局部点光源(cob封装)，其光线的分布在目前行业内均采用塑料加扩散粉注塑成型或水涂
http://blog.alighting.cn/sdj/archive/2014/3/10/349113.html2014/3/10 17:48:20
根据多年来芯片制作的经验，我们从外延到芯片制作的各个工序，探讨了可能影响led稳定性的原因，并提出了部
https://www.alighting.cn/resource/2007928/V12817.htm2007/9/28 14:16:49
其关键在于驱动芯片的性能。只有深入了解驱动芯片，才能对led显示屏的性能及寿命有更清晰的评断。
https://www.alighting.cn/2015/1/29 10:12:15
集成电路测试(ic测试)主要的目的是将合格的芯片与不合格的芯片区分开，保证产品的质量与可靠性。
https://www.alighting.cn/resource/20141216/123917.htm2014/12/16 10:02:34
