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要应用汽车部件，包括燃油、空调、传动及发动机系统，可减轻重量、降低成本并提供长时间的使用寿命。芯片组和插座、杯体焊接支座；用于耐磨要求极高的场合，例如无润滑轴承、密封、轴承隔离
http://blog.alighting.cn/stqxcl/archive/2010/1/22/25852.html2010/1/22 21:56:00
业。用于高温、高真空、强辐射、超低温条件工作的产品.模制品用作航空器部件，往复式压缩机叶轮，轴承隔离环，喷气发动机供燃系统零件；芯片组和插座、杯体焊接支座；用于制作精密零件，例如电
http://blog.alighting.cn/stqxcl/archive/2010/1/22/25843.html2010/1/22 21:50:00
异的阻燃性.应用场合高温（smt回流焊接）、高频高压电性能条件工作的连接器、接插件、芯片底座、传感器等.尺寸要求精密条件、制品非常薄的零件：手机sim卡支架、光纤连接器、光纤电缆接
http://blog.alighting.cn/stqxcl/archive/2010/1/22/25820.html2010/1/22 21:42:00
真明丽集团拥有包括芯片制造、lED封装、lED应用及控制器等配件在内的完整生产链。经过集团高层专家组对lED上中下游的调查和研讨，主管lED封装销售的鹤山丽得电子实业有限公司今
https://www.alighting.cn/news/2010122/V22685.htm2010/1/22 9:03:07
超高亮度lED的应用面不断扩大，首先进入特种照明的市场领域，并向普通照明市场迈进。由于lED芯片输入功率的不断提高，对这些功率型lED的封装技术提出了更高的要求。
https://www.alighting.cn/news/2010122/V22678.htm2010/1/22 8:41:42
装技术，如无焊接的弹簧压接以及烧结技术，可以满足这些要求。在德国纽伦堡，赛米控新技术部的开发工程师正面临挑战，开发、优化和利用这种新封装技术。1994年以来，银烧结技术已被用于芯
http://blog.alighting.cn/leddeng336/archive/2010/1/21/25759.html2010/1/21 15:09:00
半导体照明技术无论是上游芯片或是下游封装荧光粉技术，由于美、日等国因开发较早，故拥有大部分技术权利，台湾产业也因此每年支付给国外技术的权利金费用超过上亿美元。
https://www.alighting.cn/news/2010121/V22671.htm2010/1/21 9:58:14
为了降低生产成本，国际半导体制造商以及封装测试代工企业纷纷将其封装产能转移至中国，从而直接拉动了中国半导体封装产业规模的迅速扩大。同时，中国芯片制造规模的不断扩大以及巨大且快速成
https://www.alighting.cn/news/20100121/96252.htm2010/1/21 0:00:00
2009年1月24-25日，广东省江门市将举行2010年全国半导体照明电子行业标准发布及宣贯大会。会上将发布9项半导体照明产业标准。本次大会得到中国工业和信息化部、广东省经济和信息
https://www.alighting.cn/news/20100121/107160.htm2010/1/21 0:00:00
https://www.alighting.cn/news/2010120/V22655.htm2010/1/20 11:50:39
