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流的功率型led芯片，低热阻、散热良好及低应力的新的封装结构是功率型led器件的技术关键。可采用低阻率、高导热性能的材料粘结芯片；在芯片下部加铜或铝质热沉，并采用半包封结构，加速散
http://blog.alighting.cn/qq88655029/archive/2010/11/18/114854.html2010/11/18 0:21:00
求。荧光灯电子镇流器广泛使用，形成的社会共识：功率因数愈高愈好。但为了提高功率因数不得不提升成本，这对产销均不利。再说，荧光灯是低气压电弧放电灯，是负电阻特性的光源，对电源环保(谐
http://blog.alighting.cn/newzone/archive/2010/11/17/114830.html2010/11/17 23:12:00
用普通的铝散热，经多次测试，热沉的温度就只比散热器底部高3-5摄氏度。也就是说，如果真能用到一种导热特好的材料，在热阻为零的情况下，也就可以把温度降低3-5摄氏度。 2.迷信热
http://blog.alighting.cn/isbelle/archive/2010/11/17/114824.html2010/11/17 23:03:00
料必须是低热阻,高导热率的材质. 最后是对封装好的两种白光led的特性参数进行了测试和分析,并且通过改变封装条件进一步探讨和分析了两种封装方式. 关键词:固体照明 白光半导体发光二
http://blog.alighting.cn/beebee/archive/2010/11/17/114817.html2010/11/17 22:54:00
电阻也应相应变化。 d、串联/并联组合的形式会使输出电流随输入电压和环境温度等因素而发生的变化更加显著； 4． 为了能有效控制电路中的电流，须在电路中配置适当的限流电阻。 r=（
http://blog.alighting.cn/beebee/archive/2010/11/17/114808.html2010/11/17 22:44:00
上去，点了很长时间，确实不错，那时我们是用电阻串联在led上面，就这样做了一些小灯具，在05年就有人提出led应用的复杂性，要恒流驱动才能稳定工作，06年就出来了恒流ic，我最先看到的
http://blog.alighting.cn/beebee/archive/2010/11/17/114798.html2010/11/17 22:32:00
场，我国热量表生产曾经经历了一哄而起的阶段， 2000年前后最多有200多家生产热量表的企业，一些个体小作坊式企业靠外购热水表、电子版片、 廉价的热电阻组装热量表，造成质量低劣和市
http://blog.alighting.cn/chinaas32/archive/2010/11/17/114666.html2010/11/17 10:38:00
过这幅图，我们就能够形象的看出，被汽车扬起的灰尘由于重力的作用，就会沉积在散热片的表面；由于灰尘在灯具表面起到阻热作用，从而影响灯具的热辐射和热对流的效果，所以这种结构在应用中长时
http://blog.alighting.cn/mqycc21/archive/2010/11/11/113402.html2010/11/11 10:21:00
为10% led阻容降压用-（代替插件cbb） 250v 224 1812封装 250v 334 1812封装 250v 474 1812封装 250v 684 181
http://blog.alighting.cn/w114749610/archive/2010/11/9/112989.html2010/11/9 14:46:00
物有较高的耐屈挠性和拉伸刚度，但抗冲击强度较差，而且其固有的低热膨胀系数可有效减少制件收缩。 其实可以认为其最大的优点是绝缘。铝散热器由于其良好的导电性往往是非隔离式电源在通过c
http://blog.alighting.cn/maoyuhai/archive/2010/11/9/112972.html2010/11/9 11:11:00
