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“建筑化照明”把发光器件 (光源)和建筑构件融为一体,使仅有使用权照明灯具的内涵不断深化与扩展,而且形式多种多样,让人耳目一新。高功率超高亮度led单颗光效高、单位体积小巧,设计弹
http://blog.alighting.cn/520/archive/2012/3/17/268615.html2012/3/17 14:58:59
度特性和光衰特性等测试方法,试图建立整套的led测试方法和技术标准,在led测试方面已经走在了世界的前列。led英才网 半导体发光二极管(led)因其体积小、定向发射光、高亮度、p
http://blog.alighting.cn/108092/archive/2012/3/17/268600.html2012/3/17 14:24:03
散补偿法,要求每个用电器具设计时便采用先进技术,满足功率因数达标,这样不论何时何地用电均能保证功率因数达标。但这样做会增加成本、增加电器体积,而有的电器对体积大小限制很严格,加
http://blog.alighting.cn/108092/archive/2012/3/17/268599.html2012/3/17 14:20:39
1~2个led就可照亮很大的表面,而灯具深度很薄;而利用光导技术,led直接装于光导管旁,可大大减少光源及其它组件占用的体积,制成超薄的灯具。led英才
http://blog.alighting.cn/108092/archive/2012/3/17/268596.html2012/3/17 14:11:43
须维持的最小负载。为维持可控硅的稳定工作,该电流不能为零,ih的典型值介于8ma到40ma。因此,白炽灯的相位角调光器通常有一个规定的最小负载,230v额定交流电压下通常为40
http://blog.alighting.cn/108092/archive/2012/3/17/268594.html2012/3/17 14:05:07
片封装(smd)是一种无引线封装,体积小、薄,很适合做手机的键盘显示照明,电视机的背光照明,以及需要照明或指示的电子产品,近年来贴片封装有向大尺寸和高功率的方向发展,一个贴片内封装三
http://blog.alighting.cn/108092/archive/2012/3/17/268593.html2012/3/17 13:37:48
源电压是否平滑,以及尽可能地减少对led驱动电路输出的影响。这款电解电容器的应用空间的体积很小,流过纹波电流不大,但是长期稳定性、小体积、超长寿命特性是必须的。 经驱动芯片控制
http://blog.alighting.cn/117400/archive/2012/3/16/268568.html2012/3/16 17:42:23
2)外形尺寸小 作为固体发光器件,led在外形尺寸上的优势是毋庸置疑的,其体积小、重量轻和厚度薄的特点大大拓展了其应用空间,在背光源和显示系统的应用中游刃有余,在传统照明领域也使灯
http://blog.alighting.cn/117400/archive/2012/3/16/268567.html2012/3/16 17:39:58
http://blog.alighting.cn/117400/archive/2012/3/16/268565.html2012/3/16 17:38:55
高,这是因为所选用的3014led模型的体积及散热面积均远小于3528 led,热量过于集中所造成。但垂直散热模式的温差较小,其热阻117mm2℃/w也远低于传统水平散热156mm
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