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出了由我司独立自主研发的全球领先的led倒装、正装芯片、高性能模组、可以媲美高清电视的p1.5 led显示屏，以及光效大幅度领先的光源灯具。 公司此次发布了代号为“北极光”的1ale
http://blog.alighting.cn/etiled/archive/2013/7/16/321106.html2013/7/16 14:56:38
军人才，肖博士带领技术团队，完成了具有自主知识产权、国际领先的大功率、高亮度led芯片、晶片级倒装焊、凸点制造技术等一系列核心技术的开发。其中大功率高亮度倒装焊led芯片制造技术、基
http://blog.alighting.cn/204967/2014/3/7 17:06:32
军人才，肖博士带领技术团队，完成了具有自主知识产权、国际领先的大功率、高亮度led芯片、晶片级倒装焊、凸点制造技术等一系列核心技术的开发。其中大功率高亮度倒装焊led芯片制造技术
http://blog.alighting.cn/204967/archive/2014/12/3/362518.html2014/12/3 16:36:48
碍，带来led照明灯具成本和重量的有效降低，大幅降低了对散热系统的设计要求。 4、COB封装技术的日趋成熟。主要因为其低成本、应用便利性、设计多样化，COB封装的球泡灯已经占
http://blog.alighting.cn/chlhzm/archive/2012/4/9/270835.html2012/4/9 11:36:19
此次推出的摩西顿又分为“led系列———泛光灯、明装筒、导轨灯、天花灯；天星系列———COB天花灯；天匠系列———COB筒灯；精钻系列———COB导轨灯；璀璨系列———光源。”首
http://blog.alighting.cn/zszmzk/archive/2012/7/2/280617.html2012/7/2 11:49:07
9、led道路照明光源的配光和散热；20、led路灯散热注意事项；21、led散热技术-倒装焊技术；22、led散热技术-热管散热器；23、led散热技术-散热器的设计与安装；24
https://www.alighting.cn/resource/2011/5/19/14123_97.htm2011/5/19 14:01:23
2.2硅底板倒装法： 首先制备出具有适合共晶焊接电极的大尺寸led芯片（flip chip led）。同时制备出相应尺寸的硅底板，并在上制作出供共晶焊接的金导电层及引出导电
http://blog.alighting.cn/qq88655029/archive/2010/11/18/114843.html2010/11/18 0:13:00
阱结构，虽然其内量子效率还需进一步提高，但获得高发光通量的最大障碍仍是芯片的取光效率低。现有的功率型led的设计采用了倒装焊新结构来提高芯片的取光效率，改善芯片的热特性，并通过增
http://blog.alighting.cn/Autumn/archive/2010/11/18/115038.html2010/11/18 17:03:00
http://blog.alighting.cn/Haidee/archive/2010/11/20/115541.html2010/11/20 23:42:00
http://blog.alighting.cn/Haidee/archive/2010/11/20/115542.html2010/11/20 23:43:00
