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大功率led封装设计与制造的关键问题研究

本文围绕大功率led封装的光学仿真设计和制造工艺中的若干关键问题进行了研究并取得了以下成果: 对大功率led芯片中各层材料的光学参数进行了系统的分析和总结,将粗糙表面引起的光散

  https://www.alighting.cn/resource/20130723/125442.htm2013/7/23 11:41:57

8成照明公司转型 解析led市场设备的发展

“光生物安全”能够理解为“光学辐射”,在一些光源或灯具宣布的光谱中,除了可见光外,还有紫外光和红外光,对人的双眼和肌肤会发生不一样程度的光化学紫外损害和红外辐射(热)损害。

  https://www.alighting.cn/news/2013723/n640254132.htm2013/7/23 11:23:42

大功率led封装关键技术

本文从光学、热学、电学、可靠性等方面,详细评述了大功率白光led封装的设计和研究进展,并对大功率led封装的关键技术进行了评述。提出led的封装设计应与晶片设计同时进行,并且需

  https://www.alighting.cn/resource/20130723/125443.htm2013/7/23 10:47:31

参数在led灯具时的重要性

目前很多消费者在选购led灯具时完全不了解led参数是怎么回事。led参数到底是什么又能起到什么样的作用呢?led的光学参数中重要的几个方面就是:光通量、发光效率、发光强度、光

  http://blog.alighting.cn/189953/archive/2013/7/22/321796.html2013/7/22 16:13:59

led产业发展应该要“自我救赎”了

雄计是led问题初现的一桩病例,若是取枚放大,端详整个行业,病症已经发展到触目惊心的地步,此后类似的事件极有可能地雷般接二连三的爆响。

  https://www.alighting.cn/news/20130722/88148.htm2013/7/22 11:15:45

led生产工艺及封装技术

晶台上,在显微下用刺晶笔将管芯一个一个安装在pcb或led支架相应的焊盘上,随后进行烧结使银胶固化。  c)压焊:用铝丝或金丝焊机将电极连接到led管芯上,以作电流注入的引

  http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2013/7/20/321585.html2013/7/20 20:58:51

照明技术:全面剖析led射灯灯具(上)

自镇流式,即led驱动电源全部内置在灯体内部,直接接电即可使用。图4:led射灯(par16-gu10)拆解图如图4的射灯拆解图可以看到,目前的led射灯主要光学器件(透、反光

  http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2013/7/20/321566.html2013/7/20 20:58:45

照明技术:全面剖析led射灯灯具(上)

自镇流式,即led驱动电源全部内置在灯体内部,直接接电即可使用。图4:led射灯(par16-gu10)拆解图如图4的射灯拆解图可以看到,目前的led射灯主要光学器件(透、反光

  http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2013/7/20/321555.html2013/7/20 20:58:40

led生产工艺及封装技术

晶台上,在显微下用刺晶笔将管芯一个一个安装在pcb或led支架相应的焊盘上,随后进行烧结使银胶固化。  c)压焊:用铝丝或金丝焊机将电极连接到led管芯上,以作电流注入的引

  http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2013/7/20/321551.html2013/7/20 20:58:39

led生产工艺及封装技术

晶台上,在显微下用刺晶笔将管芯一个一个安装在pcb或led支架相应的焊盘上,随后进行烧结使银胶固化。  c)压焊:用铝丝或金丝焊机将电极连接到led管芯上,以作电流注入的引

  http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2013/7/20/321505.html2013/7/20 20:58:30

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