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于发光颜色，2010年目标是单色及不同色调的白色，2-3年后将逐步实现为色彩可调。在可挠性方面，关文辉表示现在的oled是以玻璃做基板，下一步将发展薄膜封装，可减少50%以上的厚

http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/19/222112.html2011/6/19 23:28:00

-10 到 60°c (14 到140°f) 最小基体厚度：铁基： 0.3mm (12mils) 非铁基：0.1mm (4mils) 探头类型-----部件编号--------测

http://blog.alighting.cn/konon021/archive/2011/6/20/222151.html2011/6/20 11:33:00

高到10%以上。新方法并未采用昂贵的技术来制造特定的半导体结构，而是通过批量印制工艺，用两种不同的感光物质在塑料薄膜上“印”上了一层厚度只有60纳米的电路结构。由于整个制造过

http://blog.alighting.cn/locorn/archive/2011/7/7/228961.html2011/7/7 17:02:00

构采用大箱体结构，箱体材料进行打磨、镀锌、喷塑处理、具有防水/耐腐蚀功能。箱体具有厚度薄、重量轻、强度高，采用定位柱技术保证安装精度等特点。3、框架结构由于采用标准的箱体结构，使

http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/19/233076.html2011/8/19 23:53:00

片（ wafer ）水准进行的。3、由于无需打金线与外界电源相联结，采用通孔垂直结构的 led 芯片的封装的厚度降低。因此，可以用于制造超薄型的器件，如背光源

http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233187.html2011/8/20 0:26:00

因利用了led相比日光灯管或ccfl灯管更薄、更轻巧的特点，其产品结构可以做到很轻薄。 led平面灯的厚度有8.5mm/12mm/13.5mm/50mm。led平面灯的应用克

http://blog.alighting.cn/lanjianghong/archive/2011/8/29/234153.html2011/8/29 10:22:00

片（ wafer ）水准进行的。3、由于无需打金线与外界电源相联结，采用通孔垂直结构的 led 芯片的封装的厚度降低。因此，可以用于制造超薄型的器件，如背光源

http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258466.html2011/12/19 10:54:53

构采用大箱体结构，箱体材料进行打磨、镀锌、喷塑处理、具有防水/耐腐蚀功能。箱体具有厚度薄、重量轻、强度高，采用定位柱技术保证安装精度等特点。3、框架结构由于采用标准的箱体结构，使

http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258523.html2011/12/19 10:58:08

构采用大箱体结构，箱体材料进行打磨、镀锌、喷塑处理、具有防水/耐腐蚀功能。箱体具有厚度薄、重量轻、强度高，采用定位柱技术保证安装精度等特点。3、框架结构由于采用标准的箱体结构，使

http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261543.html2012/1/8 21:49:05

片（ wafer ）水准进行的。3、由于无需打金线与外界电源相联结，采用通孔垂直结构的 led 芯片的封装的厚度降低。因此，可以用于制造超薄型的器件，如背光源

http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261596.html2012/1/8 21:55:11