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大功率led封装的那点儿事儿

led封装所驱动的功率大小受限于封装体热阻与所搭配之散热模块(rca),两者决定led的系统热阻和稳态所能忍受的最大功率值。为降低封装热阻,业者试图加大封装体内led晶粒分布距

  https://www.alighting.cn/resource/20111112/126903.htm2011/11/12 18:21:45

2016年上半全球主要led封装厂营运情况分析

根据digitimes research统计2016年上半全球主要led封装厂营收数据显示,日亚化学仍稳坐第一,其光半导体事业部为12.5亿美元,与营收排名二至四名业者相较,高

  https://www.alighting.cn/news/20161011/144939.htm2016/10/11 10:11:20

艾笛森光电:微型多晶led封装federal fm

台湾led封装厂艾笛森光电,近期推出高效能之微型陶瓷封装federal fm全系列产品。

  https://www.alighting.cn/pingce/20110919/122780.htm2011/9/19 10:00:15

中国渐成世界led封装器件制造中心

年来,中国已逐渐成为世界led封装器件的制造中心,国内led封装企业的产能扩充较快。而2015年本土led封装企业规模合计有望超过600亿。

  https://www.alighting.cn/news/20150204/82482.htm2015/2/4 11:01:08

艾笛森光电成功导入第二代荧光粉均匀涂布制程

经过多年研究开发,艾笛森光电采用自有封装技术,近期已成功试产推出优质化、高均匀性白光led。

  https://www.alighting.cn/news/20090818/106426.htm2009/8/18 0:00:00

ommb-led高光效集成面光源技术介绍

内外白光led室内通用照明迅速发展的瓶颈,是亟待解决的共性关键问题。commb-led光源技术中文含义解释为led芯片直接贴在高反光率的镜面金属基板上的高光效集成面光源技术封装

  https://www.alighting.cn/resource/2012/4/6/92052_85.htm2012/4/6 9:20:52

glii 研究总监张宏标:《2011 led封装行业研究报告》

2011年6月11日,“亚洲led照明高峰论坛 -- 封装应用技术封装设备与工艺”专题分会在广州琶洲展馆b区8号会议厅北举行。来自高工led产业研究所的研究总监张宏标先生发

  https://www.alighting.cn/news/20110612/109068.htm2011/6/12 18:06:31

简析led封装的未来发展趋势

文章从多个方面简析了led封装的未来发展趋势,仅供参考。

  https://www.alighting.cn/resource/20130823/125382.htm2013/8/23 16:34:19

解读:国内led封装上市公司现状

国内led封装行业当前发展已较为成熟,形成了完整的led封装产业链。在区域分布上,珠三角地区是中国大陆led封装企业最集中,封装产业规模最大的地区,企业数量超过了全国的2/

  https://www.alighting.cn/news/20140723/87343.htm2014/7/23 9:45:58

led芯片及封装行业发展现状分析

2012年以来的产能过剩、价格战、倒闭潮,引发整个行业弥漫着负面的情绪,然而到2013年二季度压抑很久的照明市场突然爆发,整个市场封装缺货的情况非常严重,很多封装厂都不约而同正

  https://www.alighting.cn/news/20141219/86705.htm2014/12/19 11:29:39

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