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功率型led封装技术的关键工艺分析

与白炽灯和荧光灯等通用性光源相比,距离甚远。因此,led要在照明领域发展,关键是要将其发光效率、光通量提高至现有照明光源的等级。功率型led所用的外延材料采用mocvd的外延生长技

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271728.html2012/4/10 23:29:39

全球八大led芯片制造商

光,射频(rf)及微波器件,功率开关器件及适用于生产及科研的碳化硅(sic)外延片。  2,osram  osram是世界第二大光电半导体制造商,产品有照明,传感器,和影像处理器。公

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271716.html2012/4/10 23:24:02

led工艺技术介绍-led显示屏驱动芯片的应用

位时钟频率一般都在15 mhz以上。 在led上游外延片、芯片生产上,美国、日本、欧盟仍拥有很大的技术优势,而中国台湾地区则已成为全球重要的led生产基地。虽然中国在led外延

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271701.html2012/4/10 23:23:02

led路灯面临的主要技术问题

led路灯目前面临的主要技术问题有:输出功率及光通量、二次光学设计、散热设计和电源系统设计。1、输出功率及光通量的提高还需要从大功率白光led的外延技术、芯片工艺等基础层次进一

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271609.html2012/4/10 23:11:06

导热硅胶片在led行业是怎么应用的?

d照明散热技术大功率led照明光源需要解决的散热问题涉及以下几个环节:1、 晶片pn结到外延层; 2、 外延层到封装基板; 3、 封装基板到外部冷却装置再到空气。半导体元器件通常对

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271606.html2012/4/10 23:10:56

外资围剿中国led产业

心技术芯片还是产业链的顶端,都被众多外资企业所掌控。  中国照明电器协会半导体照明专业委员会主任唐国庆接受媒体采访时说:“掌握外延片和芯片等核心技术及制造的企业,占据了整个链条70

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271600.html2012/4/10 23:10:27

1500亿led市场 外资鲸吞70%利润

新快报讯 据《21世纪经济报道》报道,“掌握外延片和芯片等核心技术及制造的企业,占据了整个链条的70%利润。”8月26日,中国照明电器协会半导体照明专业委员会主任唐国庆向记者勾

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271597.html2012/4/10 23:10:15

现led行业遇到的普遍问题

 在led衬底材料的技术和外延片生产设备方面,国产led照明产业存在明显瓶颈。我国企业led领域的自主创新和专利主要集中在封装阶段,而在最关键的白光、大功率led灯的热平衡问题、持

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271424.html2012/4/10 21:43:20

led路灯面临的主要技术问题

led路灯目前面临的主要技术问题有:输出功率及光通量、二次光学设计、散热设计和电源系统设计。1、输出功率及光通量的提高还需要从大功率白光led的外延技术、芯片工艺等基础层次进一

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271195.html2012/4/10 21:03:51

导热硅胶片在led行业是怎么应用的?

d照明散热技术大功率led照明光源需要解决的散热问题涉及以下几个环节:1、 晶片pn结到外延层; 2、 外延层到封装基板; 3、 封装基板到外部冷却装置再到空气。半导体元器件通常对

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271192.html2012/4/10 21:03:09

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