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封装厂抢食下游照 寻利润增长还是自乱阵脚?

或许是看中前景广阔的led照市场,封装厂进军下游照应用俨然已经成为一种“潮流”。开拓新的利润增长点无可厚非,但与下游客户抢市场的潜在风险显然不能忽略。

  https://www.alighting.cn/news/2014327/n340961095.htm2014/3/27 9:37:58

久元拟投资巨丰半导体 将跨入ic后段封装领域

led挑检及ic测试大厂久元(6261)透过转投资第三地之境外公司间接投资中国巨丰半导体,正式跨入ic后段封装领域。久元表示,此次董事会通过投资金额约1,467万美元,未来将持

  https://www.alighting.cn/news/20111020/114362.htm2011/10/20 9:55:33

天电光电张月强:emc封装将在应用上更进一步

封装行业企业的成长路线和竞争格局更具代表性。受此前led照市场高涨的驱动,国内led封装行业掀起了一轮扩产潮,规模化成led封装企业追求的方向。然而随着产能的不断释放,led封

  https://www.alighting.cn/news/20160715/141932.htm2016/7/15 10:18:15

led热隔离封装技术及对光电性能的改善

在传统的白光led封装结构中,荧光粉直接涂覆于芯片上面,工作时,芯片释放的热量直接加载在荧光粉上面,导致了荧光粉的温升,使得荧光粉在高温下转化效率降低。而在荧光粉与芯片之间引入一

  https://www.alighting.cn/resource/2013/8/28/114738_60.htm2013/8/28 11:47:38

新型ce:yag陶瓷荧光体封装白光led的性能

利用真空烧结技术制备了一种可用于白光led封装的ce:yag陶瓷荧光体。用x射线衍射仪、光致发光激发谱、光致发光谱等测试手段对这种陶瓷荧光体进行表征。结果表:陶瓷荧光体的主相为

  https://www.alighting.cn/resource/20110829/127240.htm2011/8/29 16:12:31

dow corning led封装新型硅封胶

艺(压缩成型)和点胶工艺的led封装所研发。新型硅封胶拥有(ri)1.54的高折射率,使其具有更高效率的光输出性能(请参阅图);并具有低吸水性,及有效改善热老化性及提升耐光性等优

  https://www.alighting.cn/news/20090709/95054.htm2009/7/9 0:00:00

emc封装深度评测:离大规模应用仅一步之遥

emc封装大规模应用的唯一阻碍就是成本,随着陆系led封装厂的积极推进, emc扩增脚步加速,天电光电等封装厂emc新生产线的投产,emc封装的价格降幅可能在产能持续增加下扩大。

  https://www.alighting.cn/pingce/20161128/146411.htm2016/11/28 11:23:26

纬推出65w的hvg(c)-65系列led电源

纬继开发完成hvg(c)-100/150系列高压输入led电源後,向下延伸新增了65w的hvg(c)-65系列,使得高压输入led电源产品线更加完整。

  https://www.alighting.cn/pingce/20131125/n618958515.htm2013/11/25 17:20:47

福州昱未来目标:做大led照五个事业部

2010年6月9日,广州国际照展览会盛大开幕。在展会上,阿拉丁照网的记者有幸采访了福州昱科技有限公司总经理蔡道先生。

  https://www.alighting.cn/news/2010610/V23984.htm2010/6/10 23:07:15

科技:今年将力拓照电商o2o模式

科技(300232)2013年度业绩说会在全景网举行。 公司财务总监兼董秘黎峻江表示,公司将积极探索开拓照电商o2o模式,并在今年进行较大投入。

  https://www.alighting.cn/news/2014519/n996262354.htm2014/5/19 16:53:07

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